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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2001 您的住址: 松山
文章: 437
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引用:
是這樣嗎? 那我誤會了,我遇到的大多都是獨顯比較多 |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2005 您的住址: 台北士林
文章: 450
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引用:
屌,這樣改喔...我還沒去仔細看文章,但這樣改,BIOS不用改嗎@@?... |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2005 您的住址: 台北士林
文章: 450
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引用:
大大您應該是會自己BGA吧,真好QQ 我在職訓中心上課學過DIP插件的焊接,還有SMT 貼片式的那種焊接, BGA我就沒學過了,也不知道去那裡學,真想學QQ..... |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,214
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BGA查一下就有了,並不合適DIY
專用殖錫珠模板還算小事,如果沒有專用平台,少說得要溫控熱風槍跟DIY平台 一般玩家搞這個完全不划算 |
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*停權中*
加入日期: Mar 2010
文章: 11
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引用:
bga有加溫曲線 直接用熱風槍吹 錫球短路或空焊的機率高 只有用吹焊機才有辦法 ![]() |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2005 您的住址: 台北士林
文章: 450
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引用:
看起來是不便宜,而且難度蠻高的,我之前是看到youtube有這教學影片, http://www.youtube.com/watch?v=s4Rf...ayer_embedded#! 他有二段影片,看完之後覺得很屌,用土炮的, 不知道是不是因為專用機台太貴的關係,所以他改成這樣土炮。 後來找到他是在這裡發表教學影片的。 http://bbs.pigoo.com/thread-29136-1-1.html 我算一般使用者,也不是電子電機科系的,只是對於維修有點興趣, 想說有機會學習就多學一點^^ |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001
文章: 1,236
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引用:
他應該是有注意到溫度曲線所以才會在某個時間改變溫度 上BGA不只是作完可以動作就好, 也要注意到可靠性 |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Sep 2004
文章: 90
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rework station 也只是多了預熱板,上面吹氣的部份可以設定溫度
不過說真的,一塊板子這麼大,如果真的照SPEC上面寫的處理 大概都要在拉長時間,要不然一樣是會有空焊的問題 土炮的方式就是用兩隻熱風槍,下加熱下板,然後過一陣時間後 在開始吹上面,兩面夾攻,然後看著IC是否沉下去 但是如果你只針對板子的某一點加熱,有些差的板子就爆板給你看,凸出一塊 所以又要手在那邊晃呀晃呀晃...盡量讓受熱部份分散... 當然..有rework station 真的很棒..真想買一台 |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2005 您的住址: 台北士林
文章: 450
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引用:
所以大大你是會BGA的技術,只是工具方面還沒備齊嗎??? 我連技術都沒有Orz...但也不知道要去那裡學@@? |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Sep 2004
文章: 90
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因為從事電子相關,以前公司有一台,還蠻好玩的
這東西學校不會教,而且不同的電子產業 所使用的方式大同小異,但是大概都差不多,你可以看看賣rework station的教學短片 就大概知道整個BGA更換的流程 然後多失敗幾次.....就大概知道了...像換手機CPU我們通常是不太用rework station 直接熱風槍...但是有時後板子太大,散熱太快...就需要下面有一加熱板 避免板彎跟澎龜....這時後就希望有rework station,用station就看不到BGA什麼 時後下沉...就是按照設定時間一直吹..也不知道上去了沒,也是會有空焊會發生 |
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