在設計的過程如果測試點沒有打完整，測試流程沒有完善，就很有可能會發生Miss，把壞的CPU當好的拿出來賣，倒楣的消費者就中獎了，IC設計的測試就相當軟體工程的Unit Test，抓Bug強不強就決定品質和穩定度好不好。

Intel和nVIDIA在這方面一直很有Know How，畢竟都是IC設計的元祖大廠，因此Intel CPU新品故障的機會也來得少，二手市場價格也比較甜；黃董賣GPU也很敢一切再切，調整出不同CUDA數量的產品線。

因此TSMC不會是問題，良率已經很高了，問題還是AMD的晶片測試流程還要加強，畢竟封裝完還要再跑一次測試流程，這個最後階段應該幫消費者過濾掉有瑕疵的產品，但有些故障品就這樣跑到市面上來。

如果要買AMD CPU又不想要跑RMA，直接砸錢挑旗艦CPU會比較保險，畢竟上等體質的Die全都挑去封裝成Ryzen 9和ThreadRipper，挑剩的才會變成R5和R7。

有沒有發現這些抱怨新品故障的人，沒一個是買3900X或3950X？

但我相信倒楣的人絕對是少數，R5/R7 10顆裡有1顆壞的就蠻難得了。