*停權中*
加入日期: Jan 2017
文章: 7
|
引用:
牙膏CPU要不是掛了Core的logo絕對賣不到這個坑爹價 |
||||||||
2017-04-17, 06:55 PM
#21
|
Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,148
|
引用:
Core的logo價值就是intel自己打造出來的 沒這logo可以換其他的 intel照樣能靠技術實力將新logo推上神壇 server尤其如此 所以intel才拿下98%的市佔率 技術實力最重要 |
|||
2017-04-17, 07:11 PM
#22
|
*停權中*
加入日期: Jan 2017
文章: 7
|
引用:
1400單靠有多線程已經完爆7代I5 |
|
2017-04-17, 07:56 PM
#23
|
Major Member
加入日期: Feb 2006
文章: 120
|
引用:
市佔不是你講的算法,如果所有新汰換的都用AMD,那市佔就是100% RYZEN性能本來就沒超過intel,但他賣價開得好,intel要跟價嗎? 分析師預測股價?你覺得多準,你預測股價準嗎? 準的話還會買AMD虧損那麼多 伺服器市場是ZEN架構的主戰場,幾個月後就有好戲看了 兩年內要從伺服器拿到10%市佔,並不是太困難
__________________
Better than better |
|
2017-04-22, 09:58 AM
#24
|
Junior Member
加入日期: Oct 2003
文章: 860
|
引用:
有信心是很好 可是沒有哪個MIS會沒事找事的 就算送採購單上去我看也會被上面退件 我很悲觀的猜連1%都沒有 |
|
2017-04-22, 10:50 AM
#25
|
Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,890
|
K8在Server也搶到過超過2成市佔
但現在已經不是P4大輸的時代,兩家的同頻表現已經差不多, 現在AMD就是殺價競爭,這招最大的副作用就是壓縮獲利 最壞的情況就是大家都賺不到錢,AMD成本又比較高,真的短兵相接下去, 估計會傷比較重,就看Intel會不會也跳下去,反正對消費者有利 然後聽說Ryzen 8核以上要採用多晶片封裝,之前查了一下,這種做法 就是良率會降低,所以AMD到時候Server版價錢可能也無法像現在這麼優惠 |
2017-04-22, 11:56 AM
#26
|
Major Member
加入日期: Feb 2006
文章: 120
|
Die size越小,良率越高
AMD拼起來的32核成本絕對比較低 intel伺服器晶片面積那麼大,玩價格戰不利 一定要開出更高的規格,比方AVX-512之類的 但實質的銷售影響力是否那麼高就很難說 題外話,這次Ryzen上市讓我想到k7上市的時候 我記得是資訊展,我還特地去買,初代的K7只有500Mhz 還是卡匣式的,主機板華碩的盒子居然是全白沒有印任何 廠牌型號,就算這樣我還是衝了。老實講,潑冷水的人 任何時代都有,但做決定的還是消費者自己,自己喜歡就好 引用:
__________________
Better than better |
|
2017-04-22, 12:30 PM
#27
|
Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,890
|
引用:
不是這樣喔,查過資料,多晶片的良率是單晶片的乘積,而且其中一個晶片有問題, 整個就要報廢,無法拆掉重焊 以良率80%來計算,Ryzen 16核是2顆8核晶片,那良率就是80% x 80% = 64% 32核就是4顆晶片,良率就是(80%)^4 = 40.96%,這是無法接受的良率 就算單晶片良率到90%,4顆晶片封裝的良率也才6成5左右 如果多晶片封裝好用的話,Intel早就這樣做,也不用出個原生24核,就多封裝幾個晶片就行了 |
|
2017-04-22, 01:03 PM
#28
|
Major Member
加入日期: Feb 2006
文章: 120
|
也許你不是從事IC相關產業,所以你不清楚實務上的作法
IC的測試,是從wafer level就開始,並不是傻傻的把它封進去 再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降,但是這個下降 比率不多,遠比CPU本身這種大晶片,億萬電晶體自身的yield因 素低 現在的技術要把ic從封裝中挖出來,重新打線,或要做任何你要做 的事情,都不會太困難(只要有錢)。考量伺服器的利潤空間,如 果die真的沒壞,重工還是很划算的 這裡唯一不清楚的,就是兩公司本身架構不同,生產技術不同,良率 也一定不同。intel很少談論自身晶片的良率,這個數字一向是個謎。 也有可能是我們錯怪intel,其實那些高階伺服器晶片良率超低,所以 必須賣得那麼貴。而為何intel不弄小顆拼裝,因為要拼奘,你必須解 決每一塊之間的高速連接,不然光是交換資料的latency就會拖垮效能 了,AMD這次弄了Infinity Fabric,在伺服器應用時能否不危及效能 ,就等發表後再說吧 引用:
__________________
Better than better |
|
2017-04-22, 03:38 PM
#29
|
Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,890
|
我是不太懂IC製造實務上的做法
但現在就可以提出問題,目前Ryzen 8核是將2顆CCX模組做在同一顆晶圓上, 如果多晶片封裝真的很容易的話,那AMD大可生產單CCX模組的晶片, 8、6核就封裝2顆,4核就封1顆,APU就直接1顆GPU+1顆CPU搞定 單CCX模組的晶片的成本應該也比目前1顆晶圓塞2顆CCX的成本低, 良率應該也更高,更別說可以直接打下來做雙核產品 所以應該是有原因導致AMD不這麼做,所以我是蠻期待多晶片的Ryzen會 報價多少 |
2017-04-22, 04:41 PM
#30
|