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湯耀忠
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湯耀忠的大頭照
 

加入日期: Mar 2015
您的住址: 列山神農洞
文章: 86
廣義的PC定義來看的話
平板、手機也都是電腦的一種
如果說的是DT、NB那塊的話
的確是比以前差
但整體PC電子產業是有成長的
看平板、手機這麼蓬勃發展就知道了
     
      
舊 2015-03-16, 09:52 PM #21
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湯耀忠離線中  
雷神
*停權中*
 

加入日期: Feb 2015
文章: 16
其實這是早晚的
等到i3可以做成NUC,溫度又很低以後
電腦零組業/桌上型電腦就滅亡了
(差不多就是手機的CPU=i3的時間)

大概再十年?
 

此文章於 2015-03-16 10:06 PM 被 雷神 編輯.
舊 2015-03-16, 10:04 PM #22
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雷神離線中  
JXL
*停權中*
 

加入日期: Oct 2012
您的住址: 晚上黑壓壓一片的那區
文章: 99
引用:
作者0926867860
電腦未來我想就是NB化吧...
我們公司的電腦,主機已經全都在螢幕後面了,說真的某個角度來看跟NB沒什麼差別

NB這塊我覺得廠商還是可以耕耘,看會不會有更多新的火花

我覺得現在的零組件越做越小
筆記型電腦是不是能夠走向模組化 自行更換維修呢?

我的想法是類似project ara那樣設計幾個模塊讓人自己裝
不然以現在的硬體架構 廠商也是過保就不修了
不斷製造電子垃圾......
舊 2015-03-16, 10:06 PM #23
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JXL離線中  
lien701
Advance Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 371
PS4的夢神計畫
暫訂是2016年發售的樣子
應該不用到PS5啦
我等不及已經買了SONY的頭戴螢幕
畫面沒話說
不過固定在頭上,是個大問題

引用:
作者ming70017
坦白講
我還以為PS4會推出這一類頭戴式虛擬3D實境電玩
如果有我一定捧場
可是現在看來要等到PS5了
__________________
lien
舊 2015-03-16, 10:08 PM #24
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lien701離線中  
Feldwebel
Regular Member
 
Feldwebel的大頭照
 

加入日期: Jul 2014
文章: 87
引用:
作者ming70017
坦白講
我還以為PS4會推出這一類頭戴式虛擬3D實境電玩
如果有我一定捧場
可是現在看來要等到PS5了


不用啊,明年上半年上市
離ps5還久的很
舊 2015-03-16, 10:33 PM #25
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Feldwebel離線中  
天屎~加百列
Master Member
 

加入日期: Jul 2001
您的住址: 天堂
文章: 1,688
引用:
作者JXL
我覺得現在的零組件越做越小
筆記型電腦是不是能夠走向模組化 自行更換維修呢?

我的想法是類似project ara那樣設計幾個模塊讓人自己裝
不然以現在的硬體架構 廠商也是過保就不修了
不斷製造電子垃圾......

你拆開最新的Macbook
裡面的主機板比iPhone大不了多少...
其他幾乎都是電池空間

筆電早就已經高度模組化了
問題是你買不買得到料而已
__________________
初學者的無知在於未學,學者的無知在於學後...



你曾經愛過的人使你失望之後,
他看起來就似乎有了許多缺點。
Schultz 人格理論
舊 2015-03-16, 10:45 PM #26
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天屎~加百列離線中  
saiz
Golden Member
 
saiz的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 北極星
文章: 2,612
引用:
作者JXL
我覺得現在的零組件越做越小
筆記型電腦是不是能夠走向模組化 自行更換維修呢?

我的想法是類似project ara那樣設計幾個模塊讓人自己裝
不然以現在的硬體架構 廠商也是過保就不修了
不斷製造電子垃圾......

DIY還是小眾 市場不大
NB業者也不想又跟PC一樣殺到流血吧
雖然現在也都在狂殺了..
但如果沒有全包 比價項目更細
那就.....GG了
不過國外有出模組化手機了
__________________
良興卡號:0000200412313 盡情使用

推薦好站Android Forum中文討論區
舊 2015-03-16, 10:46 PM #27
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saiz離線中  
firmware
Master Member
 
firmware的大頭照
 

加入日期: Mar 2006
您的住址: On Chip
文章: 2,202
引用:
作者雷神
其實這是早晚的
等到i3可以做成NUC,溫度又很低以後
電腦零組業/桌上型電腦就滅亡了
(差不多就是手機的CPU=i3的時間)

大概再十年?



這10年內的事情(我自己猜大概5年後有機會普及), 除了大家都知道的製程微縮, 半導體界還有2個大的進展, 這個進展可是會讓mobile SoC and PC 效能大躍進的技術, 就是 : 3D IC and 次世代non-volatile RAM

3D-IC是把CPU/SoC die直接跟memory die利用TSV技術堆疊在一起, 已經有Wide I/O 2 這樣的規格了, 有興趣可以查一下.


次世代 non-volatile RAM (ex : PCM、FRAM、MRAM、RRAM) 是要取代現行的NAND/NOR, 要是真的成功+普及了, SSD會變成更快+更大, 終於目標是 : 連DRAM都不要了, 所有的data/code全部都在non-volatile RAM裡面存取/執行...


計算機組織的教科書又可以大更新了

此文章於 2015-03-16 11:01 PM 被 firmware 編輯.
舊 2015-03-16, 10:58 PM #28
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firmware離線中  
gtstmars
Amateur Member
 

加入日期: Feb 2005
文章: 40
引用:
作者geminiprince
不太建議跳進這火坑.....

除非你很有愛很熱血而且銀彈多到讓你不愁吃穿....



__________________
[YOUTUBE]8mcgWrS9OdI[/YOUTUBE]
舊 2015-03-16, 11:22 PM #29
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gtstmars離線中  
0926867860
Master Member
 

加入日期: Oct 2004
文章: 1,949
話說今年的new macbook能夠完全無風扇與使用M2,USB3.1真的是完美的組合
現今的PC,NB只要操一下就會風扇嗚嗚叫真的很煩,加上傳統2.5"硬碟的低落效能也完全解決

PC不知道要多久才能兼顧節能輕量安靜與性能(記得大學時花一堆錢在靜音方面...)
或許PC獨有性能強大捨去其他優點也是不得已的差異化吧

此文章於 2015-03-17 12:02 AM 被 0926867860 編輯.
舊 2015-03-17, 12:00 AM #30
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0926867860離線中  


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