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Major Member
 加入日期: Feb 2018
文章: 134
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引用:
VIA起來的原因主要建構在Intel推i820晶片使用RAMBUS的一連串失敗政策所致 Intel還讓i820加上一個PC-100的SDRAM轉接晶片 搞的大廠超不爽，轉買VIA的PC-133 SDRAM產品 這個可以自己去Google HTC會起來，單純就是當時沒有Andriod跟iOS 只靠Windows Mobile苦撐，流暢度零，穩定度零點零零 HTC自己寫的UI讓Windows Mobile勉強可以用，加上跟歐美電信商作OEM 所以爬上歷史高點... 之後自己要搞品牌，惹毛電信商 加上Apple跟Andriod先後崛起，HTC完全失去利基，一路跌到今天 這兩家公司，根本沒有看到點，單純就是時勢所趨撿到的...  還有這麼大一家公司，決策不會是董事長在作的 尤其是個每次記者會只會講照相功能的外行董座  |
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2018-07-02, 10:13 AM
#11
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Senior Member
加入日期: Apr 2017
文章: 1,450
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有一種人是消息很靈通, 總是能有機會(不是找到也不是察覺到而是一直都有機會).
當然光有機會也不足, 還要有好的技術團隊且當時的風氣"是以技術為主的時期"才會成功. 沒看到只要當非技術人出來, 就會衝高一波, 然後漸漸地滑落谷底. |
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2018-07-02, 10:26 AM
#12
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Elite Member
  
加入日期: Mar 2001 您的住址: Rivia
文章: 7,057
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引用:
VIA 早在 SUPER 7 之前就起來了 i820 那已經是好幾年以後了，這些都是在 PENTIUM 2 之前的事了 i820 都已經是 Pentium 3了 這已經倒果為因了 Android 的天下是靠 HTC 打得你知道嗎? 2010年那個時候全世界沒有一家 Android 廠商打得過 HTC 2018 的現在，能在軟體方面完完全超越 HTC 的廠商也了了可數 三星在軟體方面跟 HTC 差距完全不只一個等級 當年 Windows mobile 或更早的 packet pc 當年這些可是不少家在做，也沒有一家做得比 HTC 好 HTC 到今天這地步，造成的原因很多 但覺得不是簡單到你說的那樣 當年做 WM 的廠商，今天一堆都轉作 ANDROID 當年那麼多家公司都是幫電信商 OEM？ 怎麼只有 HTC 落到這步田地? 從產能，機海商業模式，到外觀設計 真的有太多可以講了
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Folding@home with GPGPU集中討論串 Unix Review: ArchLinux●Sabayon●OpenSolaris 2008.5●Ubuntu 8.10 AVs Review: GDTC●AntiVir SS●ESS●KIS 09●NIS 09●Norton 360 V3  I Always Get What I Want. |
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2018-07-02, 10:38 AM
#13
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,208
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引用:
VIA沒有跟著intel出RAMBUS 也算是知道不可行吧 HTC爬到歷史高點 就是靠android崛起 當時WM合作多年 也沒死抱著WM不放 反而推出android系統的第一支手機HTC Dream 是後來在apple的訴訟下退出美國市場 三星大舉進攻 後來就一蹶不振了 還是雷軍厲害 小米銷量下滑 推出個MIX風生水起 現在OPPO、VIVO也有讓人讚嘆的設計 HTC就是沒有這種能讓人驚嘆的創新 像U12+那個按壓式設計根本只是半成品就拿出來 以前也有好幾個創新設計 但都是半成品 消費者體驗不好自然不會回頭
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2018-07-02, 10:40 AM
#14
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Senior Member
加入日期: Oct 2002 您的住址: 台北市
文章: 1,123
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引用:
HTC出貨最高峰是2011年估計4600萬台手機，這些主要都是Android手機，HTC是當年世界第一大Android廠商；這時Windows Mobile在商業意義上已經實質死亡了 |
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2018-07-02, 10:49 AM
#15
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Elite Member
加入日期: Mar 2001 您的住址: Rivia
文章: 7,057
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引用:
RAMBUS 也不是 intel 自己研發的 也是買專利來的，那家擁有 RAMBUS 專利的公司 自己沒有產品，所以也是一間專利蟑螂 如果 RAMBUS 沒有專利的問題 在那個時代 VIA, SIS, ALi 等其實是有可能會跳下去做的 設計好的手機，是不會偷掉 NFC 的 還說這個東西很少人用 明明 Google 在台灣很大力地推銷 Google Pay 沒了這個，Google Pay根本廢一大半了 它的理由，就跟之前出別款手機****辭的"前後兩千萬"一樣 讓你覺得沒有也沒差，我們就是無敵 VIVO 的設計，在製造工藝上沒有他們自己講的那麼困難 誇大的成分很高，製造工藝比它更高的 iphone x 都可以早一年大量量產 真的不要相信製造工藝更低，卻很難量產這種鬼話 全世界最會設計手機外觀機構還有天線 layout 的公司有三家 分別是 NOKIA, MOTOROLA, HTC APPLE 跟三星甚至可能還排不到前十 另外三星早期至少在 S3 之前 還是被 HTC 輾壓的，還不是挖了不少台灣人過去 不然軟體其實還可以更差
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Folding@home with GPGPU集中討論串 Unix Review: ArchLinux●Sabayon●OpenSolaris 2008.5●Ubuntu 8.10 AVs Review: GDTC●AntiVir SS●ESS●KIS 09●NIS 09●Norton 360 V3 I Always Get What I Want. 此文章於 2018-07-02 10:58 AM 被 野口隆史 編輯. |
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2018-07-02, 10:54 AM
#16
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*停權中*
加入日期: Oct 2017
文章: 40
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引用:
就我身邊這幾年來看到的 這家公司的產品出包機率絕對不是他廠能比得上的 身邊的死忠粉絲從好幾個到現在歸零絕對是有它的原因在 |
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2018-07-02, 11:08 AM
#17
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Regular Member
 加入日期: Apr 2017
文章: 54
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引用:
ASUS 看起來有迎頭趕上的趨勢.  |
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2018-07-02, 11:22 AM
#18
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,208
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RAMBUS賣專利
VIA, SIS也沒跟intel腳步去買 可能也是買不起啦 Google Pay確實是用NFC 但中國不玩那套 中國廠商確實是可以不做到手機上 而且Google在印度是推不需要NFC的Google Tez 超過20億人口都不用NFC支付 OPPO以他自己的市場來看 還算站得住腳 就算是噱頭 至少能讓人眼睛為之一亮 我也知道屏下指紋識別、3D結構光都是別人的技術 但人家就率先採用 說機構設計、天線設計... 那是內行人看的 我們外行人看熱鬧就買了
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2018-07-02, 11:26 AM
#19
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Advance Member
加入日期: Dec 2004
文章: 329
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看新聞 股東會上全部都是上年紀的阿北阿尚
 想~身上有個百來萬為什麼不享清福,還跟人拼輸贏  |
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2018-07-02, 11:48 AM
#20
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