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blair
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加入日期: Jun 2001
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作者healthfirst.
高通沒有什麼中不中獎
以往是每年都給台積電代工的
直到apple倒向台積電為止

apple是A4~A9給三星
A4之前是直接拿三星SoC用
A9同時給台積電
其實到A9為止
也就是14/16nm以前的製程
三星、台積電是有差異,但不大
後面差距才越拉越大
蘋果就是牆頭草
整個倒過來
高通搶不贏蘋果
策略改成固定2年跳一次
這次大概也是2年內再台積電生出8G2, 8G3後
又要跳去三星8G4, 8G5

高通說intel代工未來也會考慮
但要看intel發展得怎麼樣
但是他們的製程以往都不是針對移動裝置IC設計的
能不能在這幾年內生出針對移動裝置的製程出來?
不知道
現在高通已經跨出車用市場
這部分產品可以不用為了1W, 5W的電斤斤計較
再看市場怎麼變化吧

車用可能不用對電斤斤計較
但是很考驗耐熱耐候
反過來說電用得少一點耐熱耐候挑戰性就低一點
     
      
__________________
~愛由一個笑容開始,用一個吻來成長,用一滴眼淚來結束。
當你出生時你一個人在哭,而所有在旁的在笑,因此請活出你的生命,
當你死的時候,圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~
舊 2021-12-14, 10:19 AM #111
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加入日期: Apr 2017
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引用:
作者blair
車用可能不用對電斤斤計較
但是很考驗耐熱耐候
反過來說電用得少一點耐熱耐候挑戰性就低一點

高通都已經發佈與BMW合作了
車用的驗證那些應該都已經過關
晶片的耐熱耐候再怎麼樣也比電池組容易搞定吧?

Snapdragon Ride說是用5nm打造的
除非高通有秘密投產台積電5nm
不然只有三星了吧?
 

此文章於 2021-12-14 10:49 AM 被 healthfirst. 編輯.
舊 2021-12-14, 10:47 AM #112
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加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,182
引用:
英特爾收購全球第6大半導體製造廠Tower,業界人士:無法對台積電造成威脅
2022-02-15
https://www.thenewslens.com/article/162787

業內人士強調,許多媒體均強調英特爾收購Tower是為了追趕台積電,非常不合理。因為從2021年Tower財報
顯示,主要應用領域以行動裝置佔比達25%為大宗,依序為電源管理IC、顯示器和感應器IC等

而技術節點主要是0.18至0.11um(微米)佔比61%,此後是65nm(奈米)佔比18%,均為落後製成,
和台積電技術節點相差極大,他推測這收購策略,應是地緣政治下的考量。

代工這塊
intel本來就不可能追趕台積電
這目前應該不是intel的目標
也不是什麼地緣政治
製成有要追趕
但代工產能應該是沒有

併購是因為自己不知道怎麼做代工吧
就像GF從AMD分離出來時
不知道怎麼做
所以併購Chartered
intel現在併購Tower
也只是要有人帶路進代工這行
代工產能等代工先轉型成功再說吧

我好像是少數看好Pat Gelsinger的人
__________________

此文章於 2022-02-15 06:28 PM 被 healthfirst. 編輯.
舊 2022-02-15, 06:18 PM #113
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space
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加入日期: Apr 2003
文章: 751
引用:
作者healthfirst.
.........
一部分產能給三星負責
並非不可能
EPYC不就用台積電7nm CCD + GF 14nm I/O
未來用台積電+三星分別生產
再先進封裝到一起也是有可能的
或是高中低階切開
怎麼分配看IC怎麼設計吧

AMD以後應該是會下單給三星

三星剛出的SOC E2200採用AMD的GPU
現在應該只是在練功試水溫
AMD以後有可能將部分GPU晶片或是整個APU產線直接給三星做
不然三星沒道理在自家SOC放著ARM免費、穩定又成熟的Mali GPU設計方案不用
而跑去另外搞AMD GPU

台積電就全力生產CCD、3D L3快取來主攻高利潤伺服器市場
舊 2022-02-16, 06:29 AM #114
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healthfirst.
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加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,182
震撼彈!聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
2022-07-25
https://udn.com/news/story/7240/6486990

現在代工生意起步了

人是相當重要的
就像台灣晶圓代工有張忠謀
大陸航太有錢學森
有一個好的人帶領非常非常重要
我是看好Pat Gelsinger帶領的intel
舊 2022-07-25, 06:53 PM #115
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askz
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加入日期: Jan 2001
您的住址: MX300向上委員會
文章: 1,055
引用:
作者healthfirst.
震撼彈!聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
2022-07-25
https://udn.com/news/story/7240/6486990

現在代工生意起步了

人是相當重要的
就像台灣晶圓代工有張忠謀
大陸航太有錢學森
有一個好的人帶領非常非常重要
我是看好Pat Gelsinger帶領的intel


intel 16是22nm改,哪邊便宜下哪邊囉
__________________
亂七八糟的雜感
燦坤卡號:36148329
舊 2022-07-25, 08:47 PM #116
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加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,182
引用:
作者askz
intel 16是22nm改,哪邊便宜下哪邊囉

萬事起頭難
台積電也是從成熟製程開始做起的

等代工業務上軌道
不知道intel會不會分家?
舊 2022-07-25, 10:48 PM #117
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hendry2002
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加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 167
引用:
作者healthfirst.
震撼彈!聯發科攜手英特爾合作晶圓代工
2022-07-25
https://udn.com/news/story/7240/6486990

現在代工生意起步了

人是相當重要的
就像台灣晶圓代工有張忠謀
大陸航太有錢學森
有一個好的人帶領非常非常重要
我是看好Pat Gelsinger帶領的intel


今年上半年

INTEL總裁季辛格來台灣找MTK

就是來談跟MTK合作開發類似Apple M1晶片的案子

當時朋友告知不能洩漏

現在看來應該可以說了

舊 2022-07-25, 10:52 PM #118
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hendry2002離線中  
blair
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加入日期: Jun 2001
您的住址: 地球
文章: 6,234
引用:
作者hendry2002
今年上半年
INTEL總裁季辛格來台灣找MTK
就是來談跟MTK合作開發類似Apple M1晶片的案子
當時朋友告知不能洩漏
現在看來應該可以說了

沒那麼簡單
除了Apple之外其他廠商都是拿ARM公版改改而已
Apple除了指令集之外其他東西都是自己設計的

MTK本來就接不少客製案子
__________________
~愛由一個笑容開始,用一個吻來成長,用一滴眼淚來結束。
當你出生時你一個人在哭,而所有在旁的在笑,因此請活出你的生命,
當你死的時候,圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~
舊 2022-07-25, 10:59 PM #119
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anderson1127
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加入日期: Jan 2002
文章: 4,032
引用:
作者hendry2002
就是來談跟MTK合作開發類似Apple M1晶片的案子
[恕刪]


是喔....

但問題是, Apple M1的成功,不只在設計ARM CPU 硬體設計強 , 軟體也要最佳化方有相輔相成

單純看MTK 與 intel , 直覺反應只有CPU強一些(指performance) , 或許加上intel 的CPU Design 功力
能不能強強聯手變更強 , 有待觀察 !! 但...缺了軟體來助拳 , 就頗讓人擔心 ....

然後, intel製程又不大給力 , 能不能做出接近Apple M1的CPU , 我已經很不看好了耶...

或許應該這樣說 , 接近Apple M1 一半的性能的CPU 想來應該是比較合理的推測....
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舊 2022-07-25, 11:04 PM #120
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anderson1127離線中  


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