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LDSKING
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加入日期: Mar 2011
文章: 652
IBM 研發出世界首個「2nm 製程」晶片

IBM聲稱打造出首個2nm 製程晶片已在技術上邁出了重要的一步,該公司表示已將500億個電晶體壓縮到一個指甲大小的晶片上

IBM 的 2nm 製程號稱在 150mm² 的面積中塞入了 500 億個電晶體,平均每平方公厘是 3.3 億個

做為比較,台積電和三星的 7nm 製程大約在每平方公厘是 9,000 萬個電晶體左右,三星的 5LPE 為 1.3 億個電晶體,而台積電的 5nm 則是 1.7 億個電晶體。

據IBM稱該架構可以幫助處理器製造商與當前7nm 製程的晶片在相同的電量提升45%的性能或減少75%的電力實現相同的性能,2nm 製程晶片可能會在兩者之間提供更好性能和更高電源效率

具有基於2nm處理器的手機電量可能是具有7nm 晶片處理器的四倍,IBM 聲稱可能只需要每四天為這些手機充電一次

據IBM稱,筆電將透過這種處理器提高速度,而自駕車將更快地偵測並對物體做出反應,該公司聲稱,這項技術將使數據中心效能、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算等技術受益。

IBM似乎在競爭對手之前取得了2nm的突破,蘋果的M1和A14去年秋天與華為麒麟9000並駕齊驅,這是第一批用台積電5nm 技術的處理器

儘管高通的Snapdragon 888是採用三星的5nm技術製造的,但其他製造商例如AMD和高通公司,目前都在使用台積電的7nm 晶片

至於英特爾,該公司不太可能在2023年之前發布7nm 處理器(Intel 的製程技術電晶體密度較高,因此約略介於台積電的 5nm 與 4nm 之間) 目前正在使用10nm和14nm晶片

因此這不是蘋果與蘋果的比較,同時台積電也在研發2nm 製程,預計明年將批量生產4nm和3nm。

目前尚不清楚2nm處理器何時會進入消費設備,但是宣布研發出2nm 製程晶片並量產是不同的挑戰

IBM計劃今年在其Power Systems服務器中發布其首款商用7nm處理器,儘管2nm 製程晶片處理器距離筆電和手機可能還需要至少幾年的時間

但是至少知道一個功能更強大,效率更高的CPU正在醞釀中也至少是一件好事

https://www.engadget.com/ibm-2nm-ch...ml?guccounter=1

IBM 打造了世界首個「2nm 製程」晶片
     
      
舊 2021-05-07, 04:21 AM #1
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LDSKING離線中  
cheapen 02
*停權中*
 

加入日期: Apr 2015
文章: 60
華為早就設計出1nm製程的晶片了,只是鴻蒙還需要一些調教,所以暫時沒有發表。IBM算什麼?
 

此文章於 2021-05-07 08:32 AM 被 cheapen 02 編輯.
舊 2021-05-07, 08:31 AM #2
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cheapen 02離線中  
mulder1031
Basic Member
 

加入日期: Jul 2005
文章: 17
一下就打出大老二,大家還要不要玩啊?
舊 2021-05-07, 08:45 AM #3
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mulder1031離線中  
sharkleos
Regular Member
 

加入日期: Mar 2017
文章: 95
個人推是ibm看最近晶片很紅,把之前賣不掉的技術拿出來再賣看看
舊 2021-05-07, 08:52 AM #4
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sharkleos離線中  
中國戰螂
*停權中*
 

加入日期: Feb 2021
文章: 0
引用:
作者LDSKING
IBM聲稱打造出首個2nm 製程晶片已在技術上邁出了重要的一步,該公司表示已將500億個電晶體壓縮到一個指甲大小的晶片上

IBM 的 2nm 製程號稱在 150mm² 的面積中塞入了 500 億個電晶體,平均每平方公厘是 3.3 億個

做為比較,台積電和三星的 7nm 製程大約在每平方公厘是 9,000 萬個電晶體左右,三星的 5LPE 為 1.3 億個電晶體,而台積電的 5nm 則是 1.7 億個電晶體。

據IBM稱該架構可以幫助處理器製造商與當前7nm 製程的晶片在相同的電量提升45%的性能或減少75%的電力實現相同的性能,2nm 製程晶片可能會在兩者之間提供更好性能和更高電源效率

具有基於2nm處理器的手機電量可能是具有7nm 晶片處理器的四倍,IBM 聲稱可能只需要每四天為這些手機充電一次

據IBM稱,筆電將透過這種處理器提高速度,而自駕車將更快地偵測並對物體做出反應,該公司聲稱,這項技術將使數據中心效能、太空探索...



美國人非常優秀, 這種東西, 我還是認為他們想不想要做而已,

不會以為它們做不好
舊 2021-05-07, 09:06 AM #5
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中國戰螂離線中  
goodpig
Master Member
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: 高雄
文章: 2,172
IBM的實驗室產品一直以來都是世界最強沒錯啊

但是跟量產是完全不同事情

這世界上太多技術只能在實驗室弄出來,沒有量產的一天

IBM的晶片製造也有跟三星技術合作

如果真的有搞頭有量產的機會,應該是會技轉給三星吧
舊 2021-05-07, 09:10 AM #6
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goodpig離線中  
Skymaker
Major Member
 
Skymaker的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
文章: 285
只有一塊晶圓在實驗室其實沒啥好說嘴的,真正的難度永遠在量產
__________________
『 私はいつも 本当に 言葉を詞を大切にしてきました 
音楽でそれが 伝われぱいい なと 願っています』-- Izumi Sakai
舊 2021-05-07, 09:11 AM #7
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Skymaker離線中  
holisonyy
*停權中*
 

加入日期: Jan 2017
文章: 46
這種新聞又是給一堆不懂裝懂的業外人士搞高潮的

概念車 =/= 量產車

就像今年電子電機旗艦會議isscc三星提出的3nm首篇論文,
但某廠今年都準備開車量產3nm了,
到底哪個比較厲害,高下立判,如果發論文,首提代表 製造能力,
那現在很多局面就已經改寫了。
舊 2021-05-07, 09:11 AM #8
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holisonyy離線中  
kaosc
Senior Member
 

加入日期: Mar 2001
您的住址: 光之幻境
文章: 1,303
我記得以前工研院也常發表許多創新技術,
只是每次新聞說要技轉給國內廠商後就沒下文...
__________________
節儉持家散假狼的歷代CPU小兵---
Pentium 2-300oc450 (Deschutes) --> Pentium 4-540J (Prescott) -->
i7-920 (Bloomfield) --> Xeon x5675 (Westmere-EP) --> i7-14700k (Raptor Lake)
時隔多年的大更新
舊 2021-05-07, 09:27 AM #9
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kaosc離線中  
艾克萊爾
Golden Member
 
艾克萊爾的大頭照
 

加入日期: Aug 2004
您的住址: 「 」
文章: 2,516
IBM在理論跟基礎研究上一直都是領先群之一,問題是實驗室的東西跟能否(適合)量產往往兩件事

歷史上被IBM技術轉移時給坑到的隊友可沒少過
__________________
ぶ(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704人(∀゚ )人(゚∀&#65439人( ゚&#8704
(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
舊 2021-05-07, 09:27 AM #10
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艾克萊爾離線中  


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