日月光高雄擴廠 加工處扮推手

（中央社記者程啟峰高雄2日電）經濟部加工出口區管理處今天說，半導體封測大廠日月光公司在楠梓加工區擴廠有成，加工處扮幕後推手功不可沒。

加工處第三組投資科科長吳淑芳表示，為加速落實加工區內重大投資案件，加工處設置專案小組平台主動出擊，提供業者服務行之有年。

她說，以日月光在楠梓加工區擴廠為例，加工處透過密集專案會議，邀集地方政府及水電等單位橫向聯繫，協助解決用地、水電、設廠及環保等問題，協助促成這項投資案，預估可創造3萬人以上的就業機會。

日月光公司為世界半導體封裝測試大廠，全球營運據點涵蓋新加坡、日本、美國及兩岸等多個城市，員工超過5萬人。這家公司欲擴大4C產業封測市占率、成立下世代技術的研發實驗中心、擴增產能及培育世界級優秀封測人才。

吳淑芳表示，由於日月光公司座落的楠梓園區土地有限，且受高雄市土地使用容積管制，加上園區為早期開發，廢水排放面臨納管額度不足等挑戰，亟需協助解決。加工處於民國99年至102年陸續提供業者土地共7.6公頃，並協調高市府同意提升容積增量等措施，有效解決設廠及員工住宿需求。

她又說，日月光公司預計104年至110年需求20公頃的土地，加工處也將朝與中油合作開發模式，滿足廠商用地需求。 1021102


日月光 分食台積蘋果單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


2013.10.28 02:05 am
IC封測龍頭日月光（2311）繼吃下蘋果WiFi模組、指紋辨識晶片訂單之後，內部啟動新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計畫，相關產品已進行測試階段，並著手擴產迎商機，明年可望與台積電分食蘋果處理器後段封測訂單。

圖／經濟日報提供
[url=http://www.facebook.com/sharer.php?s=100&p[images][0]=http://udn.com/NEWS/MEDIA/8256445-3187540.gif?sn=1382827244279&phttp://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8 ... b_share_photo&p

蘋果過往A系列處理器訂單由三星代工並完成後段封裝，新一代A7晶片則傳出轉至台積電代工，並委由台積電與日月光分食封裝訂單。日月光否認蘋果相關訂單，強調不評論單一客戶。
設備廠透露，日月光今年成功擊敗競爭對手艾克爾（Amkor），拿下蘋果在iPhone 5s導入的指紋辨識晶片系統封裝訂單，加上子公司環電原本就是蘋果WiFi模組主要構裝廠，促使日月光9月合併營收站上200億元，達到203.9億元，年增19.5%，第3季IC封裝測試及材料合併營收378.1億元，季增4.2%，同創歷史新高。
日月光成功拿下蘋果指紋辨識晶片大單，堪稱日月光今年拉大與對手差距的一大戰役。
日月光內部稱為「A計畫」的蘋果指紋辨識晶片，已於9月開始出貨，明年將為日月光開啟另一波新的成功動能。公司乘勝追擊，啟動「B計畫」，瞄準訂單量更大、難度更高的蘋果新一代A系列處理器。
蘋果明年委由台積電生產A7處理器，台積電也決定以20奈米於明年1季開始投片，明年第2季開始大量產出，雖然台積電提出保證有足夠的能力完成後段封測，但基於先前子公司精材在蘋果的指紋辨識晶片量產時程未達蘋果預期，此次蘋果可能採取分散後段封測模式。
日月光為迎接新一波蘋果訂單，將在高雄和中壢擴大先進封測產能，內部也成立專案小組，全力爭取蘋果新世代處理器後段封測訂單。
日月光在SiP整合及3D IC架構都具備產能及製程領先優勢，出線機率甚高，一旦成功入袋，日月光明年來自蘋果訂單挹注將相當可觀。


台灣的經濟真的愈來愈好了！