引用:
|
作者艾克萊爾
但X1X的天蠍座是16nm製程，這兩者的製程成本比較就已經不是同個報價
|
年份又不相同
首先XSX的SOC當然不便宜，這點我從沒否認過
尤其7nm高階製程目前全球台積電獨家量產
但今年已經能量產5nm，而7nm則是量產2年了
可以說目前7nm已經算是性能/售價相當平衡的高階主力
不然家用遊戲機這種產品也不會用上
我綜合分析一下：
Xbox One 發布日期 2013年11月22日
晶片尺寸 363 mm²
處理器製程 28 nm (TSMC)
Snapdragon 800 樣品發布時間 2013年Q2
處理器製程 28nm HPm
(台積電2011年就推出28nm)
---
Xbox One X 發布日期 2017年11月7日
晶片尺寸 360 mm²
處理器製程 16 nm (TSMC)
Snapdragon 820 樣品發布時間 2015年Q4
處理器製程 14nm Samsung FinFET LPP
---
Xbox Series X 發布日期 2020年11月10日
晶片尺寸 360 mm²
處理器製程 7 nm (TSMC)
Snapdragon 855 樣品發布時間 2019年Q1
處理器製程 7 nm (TSMC)
---
從X1每一代晶片面積就都差不多大
使用的也是已成熟的製程，成本持續提升但都在MS掌握中
相對的DRAM跟SSD持續跌價，所以可以彌補
