30系列FE版散熱創新設計
才能在這麼小的雙槽雙扇
做到壓制320~350W的3080、3080Ti

一半從後方排出熱氣
一半從前方穿透，從CPU跟機殼後風扇那邊排出

但要論內部不積熱，渦輪扇版本才是完全從後方排出
可惜渦輪扇版本大多只有雙槽，又吵又熱

如果有辦法做成三槽厚度，然後卡也做成30公分長
但依然使用FE版那種超短板設計
前方空間全用來裝大型、厚款渦輪扇(像PS5那樣)
我推測可以又安靜又能壓制溫度
還完全不會影響機殼內部溫度

可惜沒有就是沒有，害我CPU要上水冷
把機殼風流全部留給顯卡
不然高階顯卡功耗隨便都300W