其實, i社現在最痛的應該是 超級電腦, 伺服器類的.

一堆使用先進工藝的如 AMD, 還有 ARM 聯盟, 光是 GG 7nm 就令它吃不消.
衰退是"看"得見的, 無需專業分析. 硬體機台沒打進去, 後續推相關軟硬服務都沒了.

明年還有一整年的機會, 後年各公司陸續排入 GG 5nm 工藝, 就知死了.

Apple 先前提到桌機, 伺服器要用自主 ARM 架構. 個人認為得等到 3nm 才能完成.
桌機也許會有 5nm ARM, 但限於中階以下. 不然, 就得搞像 x86 一樣大的散熱器.
為了增進明顯速度優勢, 短期在功耗上只能折衷, 比 x86 好一些即可.
3nm 時, 就能大幅降低功耗, 也等於降低散熱需求. AIO 的產品, 將有美 速度又快到
靠北優勢.

我還是認為 i社工藝卡住了! GG 夜鷹計畫 十年有成, 眼見 3D IC, 亦即 SoC 的邏輯
die 上面直接封裝 DRAM, 跳過主機板卡廠 "超低階" 製造線路, 速度上增進十分明顯.
GPU 也應該封裝進同一顆, 配合 HBM DRAM用２Ｄ封裝在旁邊．

ＳｕｐｅｒＦｉｎ是嗎？　拉個沙發繼續瞧．