本篇超頻測試動態影片請見此：
https://youtu.be/TROM1OrT_5M

先前分享過一篇Intel Core i9-11900K有無開啟ABT效能差異，
本篇使用現有配備再進一步做11900K超頻設定、效能比較、散熱表現等分析。


首先主機板部分採用BIOSTAR新推出的旗艦系列 - Z590 VALKYRIE，
規格、設計、用料等級皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上許多，
本次VALKYRIE系列2款皆為Z590晶片組，分為ATX與ITX兩種版本，
不過今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前幾代還要好。


VALKYRIE上半部外觀：
供電設計採用20+2相，兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組，
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，
DDR4時脈支援2133~3200，3600~5000+(OC)，
右方提供Power、Reset與Clear CMOS等3種功能按鈕。


VALKYRIE下半部外觀：
右下方Z590晶片上方為產品Logo圖案，採用大範圍散熱片，
配色以黑色為底，再搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條做點綴，
3個PCIe插槽，前2個支援PCIe 4.0，最後1個為PCIe 3.0，
3個M.2 SSD插槽，另有M.2 Wi-Fi 6網卡插槽，不提供無線網路卡需另購，
若要支援PCIe 4.0頻寬或第1個SSD插槽運行Gen4皆要安裝11代CPU。


CPU上方MOS散熱片也有內建2顆主動式散熱小風扇，替MOS降溫做更完善設計，
能透過BIOS中A.I FAN功能在BIOS或專屬軟體設定更理想的轉速模式。


IO配置：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2.5G LAN /
5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出風孔位內也有主動式散熱小風扇，可大幅降低MOS與超頻時溫度。


背面搭配強化背板，能防止PCB彎曲，也有保護的功能，
讓MB背面保護能力與外觀質感都有明顯的提升，並印有8層PCB字樣。


先前幾篇Intel或AMD文章中多少有提到，現階段兩大品牌的高階CPU，
尤其是8核心以上架構，例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備，
預算充足的話，建議高階CPU還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
上一篇已經分享過11700K超頻搭配XPG LEVANTE 360 ARGB溫度表現，
本篇改用InWin新推出的360水冷，型號為BR36，搭配更高階的11900K做超頻測試。


BR36水冷頭上方有個風扇的設計，有別於市面上大多數的一體式水冷頭，
除了將CPU水冷頭加強散熱外，也可以替主機板VRM、DRAM、M.2 SSD散熱，
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷頭也加風扇，散熱範圍只針對CPU加強，
BR36水冷頭上方風扇標榜可以替周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益。


水冷頭底部外觀，銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，
風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號，BR36由InWin提供3年保固。