綜觀這幾年Intel的tick-tock mode因製程無法突破的關係，整體架構裏足不前被AMD追上
終於在Gene 12th Alder Lake迎來重大變更，讓市場目光為之一亮，主要有幾點
1. 10nm實際應用在Desktop
2. 導入Performance Core (P-Core) 及 Efficient-core (E-core)的大小核慨念
3. 導入PCIe Gen5/ DDR5，為了這兩個我猜版廠都用上mid loss 或是low loss 板材
4. 更換腳位為LGA1700
說這麼多，其實只是手癢而已，於是就有這篇，詳細Spec請參照官網
https://reurl.cc/pxEaGb
anyway來看本體正面，說真的這代把違章建築這點發揮到新的境界了
背面，主要可以看到原先後面的M.2不見了，另外這代散熱器孔位有預留115x的孔位
I/O，共有7組USB Type A跟兩組Thunderbolt 4(TypeC)，HDMI 2.1，2.5GLAN，WIFI6E
連光纖都回來了，對比上一代Z590I實用太多了
前面說的背面的M.2就化為高樓的一部分，這次疊了二層的子板，後面會逐層拆開
好處是M.2有比較好散熱，壞處就是容易有機構干涉的事情發生，有好有壞
這次把SATA也做成子卡，沒辦法雙前置USB把空間都吃完了，看到雙TypeC也是會心一笑
這代為了DDR5把DIMM slot改成SMD connector來減少loss
接下來逐層拆開M.2子卡跟主板散熱模組，這代每一層M.2都作了雙面散熱，非常好
另外用FFC軟排從主板接線上來後又加上TI的PCIe Gen4 redriver DS160PR410
散熱模組拆開網罩後露出風扇，實際上運轉聲音不算太大
第二層一樣是雙面散熱，另外其實兩層都支援M.2快拆，不用再擔心M.2小螺絲會噴掉
這層除了M.2又多了音效及風扇控，最左邊是ASUS新的風扇控制Hydranode，支援串接控制
中間是Codec ALC4080，最右邊應該是Headphone amp，型號未知
拆到最後露出Z690的本體是裸die封裝，die其實蠻大顆的，跟一些筆電CPU差不多大
晶片組的散熱片還為了die的高度去銑了個凸台來增加導熱效率，可見發熱不輕
另外這代PCIe Gen5為了高速訊號改成SMD的connector來減少loss
來看一些key part，這張另一個賣點就是支援Thunderbolt4，使用Intel JHL8540
TBT4旁邊的是Cypress的PD CYPD6227，左下角是Intel I225-V 2.5G Ethernet控制器
VRM使用Renesas的套餐來提供10+1相 PWM是 RAA 229131，MOS是105A的RAA 22010540
最上面是Asmedia ASM1442K提供HDMI的level shift
接下來就是裝機了，請出了Thermalright AXP90-X53，正面堪堪閃過
接下來就沒那麼幸運了，LGA115x的背板孔位還是會卡LGA1700，要等新背板或自行修改
不過就算自行修改孔徑也沒辦法用，背板會卡背後的零件，在安裝背板時請多留意
就算只上螺絲也是貼著零件，整體的淨空區留的不夠多，未來勢必會有更多背板會干涉
花了心思預留115x的孔位還是不能用，雖然能理解元件不好排，但不能用真的蠻可惜的
因為散熱有點問題所以測試的部分要晚一點才能補上，但有幾點還是先提出來
1. 12代的發熱比前代更高，所以建議還是直上水冷，可以的話挑冷頭有風扇的型號
因為MOS/PCH的發熱也不小，普通水冷沒加強週遭散熱可能還是會有點風險
2. 目前ITX機殼能相容水冷的普遍都作到240/280而已，所以整體的散熱能力要評估一下
這時候鄉民設計的B-team BB1 ITX機殼就值得推薦了
3. 這片目前沒有限制PL2，考慮到功耗問題建議別上到i9，i7-12700K是小鋼炮的好選擇
以上，給有興趣的朋友作參考
