Intel Core i9-11900K與i5-11600K實測影片導覽：
https://youtu.be/DKtaOpOK6kA
Intel第11代桌機版代號為Rocket Lake-S，晶片組已於1月中發表，
直到目前各家板廠品牌已推出不少搭載Z590、B560晶片組主機板，
此回CPU到3月30日才會發表上市，這期間網路上已有很多相關新聞，
架構改版導入Cypress Cove新設計，IPC效能增進讓不少使用者有著期待，
本篇主要實測第11代兩款CPU 11900K與11600K效能與其他部分的表現，
提供給對第11代有興趣或是近期想升級新平台的網友做為參考，
首先看到i9-11900K零售版外盒外觀，也是本次較特別的設計。


拆開11900K特殊造型外盒後內部即可看到CPU，
Intel Core i9-11900K規格主要是8核心16執行緒，
基礎時脈3.5GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.1G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.2GHz，全核Turbo最高達4.7GHz，
符合Thermal Velocity Boost技術，也就是溫度70度環境下雙核可達5.3G，
又新增Adaptive Boost Technology，溫度在100度以下全核心可達5.1G，
總之搭配更好的散熱器就能讓11900K在預設值時得到更高的時脈與效能XD
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與新一代UHD Graphics 750。


接著是Intel Core i5-11600K CPU外觀，主要為6核心12執行緒，
基礎時脈3.9GHz，Turbo Boost 2.0最高可達4.9G，
全核Turbo最高達4.6GHz，中階定位就沒有像11900K搭載其他3種技術。
14nm製程、Intel Smart Cache 12MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與UHD Graphics 750。


由於第11代Rocket Lake-S規格與特色比以往前幾代豐富許多，
避免文字描述過多與複雜，會搭配Intel官方規格資料參照比較淺顯易懂，
以下是此回Rocket Lake-S CPU主要特色：


圖解Rocket Lake-S CPU搭配500系列晶片組所呈現的規格與特色：


主機板搭配ROG MAXIMUS XIII HERO，採用Intel高階晶片組Z590，
特色在於內建WiFi 6E無線網卡、雙Intel 2.5G有線網路、4個M.2插槽與散熱器、
雙Thunderbolt 4、Aura Sync RGB燈光特效，此款定位在高階電競主機板。


14+2個整合式功率級提供最高額定功率90A、ProCool II 電源連接器、
MicroFine鋁合金電感及10K日製黑金屬電容，用料方面也是高階水準，
建議落在這各高階價位的Z590主機板如果能搭載散熱背板會更好。


IO配置一覽，Intel 500系列晶片組支援USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps、
Thunderbolt 4(Type-C接口)與DMI 3.0x8，有效提升IO傳輸頻寬。
搭載Rocket Lake-S CPU時可開啟PCIe 4.0功能，對M.2 SSD頻寬有明顯助益，
B560與H560等中階晶片組，此回也開放支援DDR4超頻，有需求者是一項利多，
此回Intel Z590、B560、H560晶片組市場上有許多品牌與型號推出，
若有要升級11代的網友，建議比較後再以預算、規格、需求、品牌喜好來選擇即可。


測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K / i5-11600K
MB: ROG MAXIMUS XIII HERO
DRAM: V-COLOR DDR4 4800 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: SAMSUNG PM981 M.2 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19042.870
Intel第10代與第11代新舊平台表格對比：


使用ROG MAXIMUS XIII HERO官網最新BIOS 0703測試版本，
針對11900K、11900KF已提供Adaptive Boost Technology可由BIOS開啟，
以下簡稱ABT技術，官方也提供各種技術所呈現時脈圖表高低的對照表。