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ㄧ本道
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加入日期: Mar 2008
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美國對華為新增制裁措施

US adds new sanction on Chinese tech giant Huawei

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引用:
美國政府週五對中國科技巨頭華為施加了新的限制,從而嚴重限制了其利用美國技術設計和製造為其國外生產的半導體的能力。

商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)週五表示,此舉旨在防止華為繞開現有的美國製裁措施。

羅斯告訴福克斯商業雜誌:“華為存在一個非常高度的技術漏洞,實際上可以利用它來利用美國技術。我們從未希望這個漏洞能夠存在。”

外交關係委員會高級研究員亞當·西格爾(Adam Segal)表示,此舉“對於真正想要在華為棺材上釘釘子或他們認為將釘釘子的人來說似乎是勝利,”他說。

新的限制引發了中國的憤怒反應,威脅要對美國公司進行報復。

全球半導體工廠中使用的芯片設計和製造設備大部分是美國製造的,因此新規定旨在影響向華為及其子公司(包括生產用於科學和軍事用途的超級計算機中使用的芯片)的關聯公司的多家外國生產商。商務部表示,外國代工廠將獲得120天寬限期,以生產已生產的芯片。

根據新規定,外國半導體製造商必須獲得美國官員的許可,才能將華為設計的半導體運送到使用美國技術生產的中國公司。

去年,特朗普政府禁止美國公司在未經政府批准的情況下使用華為技術或向中國公司提供技術,這被視為國家安全風險。美國商務部免除了一小部分產品和服務,並不斷擴大這一有限的豁免範圍,主要是為了減輕對在其網絡中使用華為技術的美國無線運營商的影響。本週,它又增加了90天。

新的限制與這些豁免是分開的,但是漏洞使美國公司繼續向華為提供在美國以外製造的芯片

美國商務部周五在一份聲明中表示,新的限制將“狹義地和戰略性地”針對華為收購其設計在使用美國軟件和技術的海外代工廠製造的半導體的技術。奧巴馬政府執政期間的商務部注意到該規則的範圍狹窄。

他說:“如果外國代工廠製造基於華為設計的芯片,而使用美國設備製造芯片,那麼它將受到控制,但是,如果不是由華為設計製造的芯片則將不受控制。”

華為沒有立即回應置評請求。但是中國官方的《環球時報》週五威脅要採取反措施。它說北京方面可能包括對包括高通,思科和蘋果在內的美國公司的限制。它還威脅要中止購買波音飛機。

《環球時報》指出,新的商務規則將阻止台積電芯片製造商台積電等公司向華為提供半導體。台積電本周宣布了在亞利桑那州建立芯片廠的計劃。它沒有立即回應美聯社關於新規則是否可能改變那些計劃的查詢。

社論讀到:“美國似乎正在加大努力捏造中國的高科技公司,這不僅是唐納德·特朗普總統連任戰略的要素。美國的鎮壓已成為對中國高科技企業的第一大挑戰。發展。”

美聯社記者Frank Bajak
     
      
舊 2020-05-16, 10:24 AM #1
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