引用:
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作者aya0091
我只看到你拆筆電的結果
液態金屬墊融化後跟散熱膏一樣會擠出晶片在四周
但無法確定融化狀態下的流動性是如何，因為筆電工作都是平放
如果流動性很低確實很難滴落，會像黏土一樣雖可塑但無法流動
不知道有沒有人做實驗看一團融化的液態金屬在垂直面上流動性如何?
不過大家都是好意提醒風險，沒有不推廣或禁止
你的推薦用意我也很了解，液態金屬墊確實很好用也少了腐蝕問題
但依然要提醒風險，不然說難聽點，你敢保證所有設備都不會出問題?出問題你保賠?
風險聲明是很多地方都會看到的東西，也是廠商的責任
莫非定律就是只要有機會發生的事，就算機率再低也不能排除發生可能
做好保險有備無患，就像水冷設備也是很多人不敢用
論風險搞不好AIO水冷還大於液態金屬墊，但AIO有廠商敢保固整機
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失望的液態金屬墊使用經驗
https://youtu.be/tJbMNW0YKII
失敗的液態金屬墊使用經驗
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如果使用電腦要考慮 100% 零風險的 可能只剩下氣冷可以無限接近幾乎無風險可言
人家問液態金屬你非要把風險無限上綱 我拆了筆電裡面也有拍攝使用過的狀況 你的實例在哪裡？
會用電腦的又不是小孩子了 拿同一個失敗的例子每次講個沒完
那麼多 Youtuber 實驗使用成功的例子不拿出來講
https://www.youtube.com/watch?v=5a9VcG4j8-k
像是這個實驗就是成功的 而我也碰巧有使用一樣的機殼
使用的狀況也是非常穩定
講難聽一點 我就是不保陪 他能拿我怎樣？ 我又沒收他錢賣他任何產品
沒人拿槍逼他非要採用我的建議
東西是他的 安裝天知道是他自己裝的還是他找別人裝的
再說 現在散熱產品很多 也不是只有液態金屬一個可以用
https://www.youtube.com/watch?v=ipFhGlt8Qkw
多得是超薄一片就能達成填補散熱間隙效果的產品
如果覺得超薄一片心安不了就多墊幾片
要抹上厚厚一層才能感覺有填補滿間隙的狀況
我會比較偏向是不是散熱系統本身介面是不是根本不平整造成的
不過上面那個我沒使用過 就不推薦了
液態金屬要多到一個誇張的程度才會亂跑
至於液態化其實也就是黏黏的 重複融化之後會越來越不黏
引用:
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作者aya0091
再一個液態金屬墊vs散熱膏實測
https://youtu.be/8FOGKYfwK9w
連散熱膏塗太薄
都會無法有效填補散熱器底座跟CPU頂蓋的縫隙
造成溫度提高
液態金屬只上一小滴塗抹開我是不確定效果
當初4770K開蓋我是CPU晶片跟頂蓋都塗抹液態金屬
這樣闔上時可以更好的密合
四周圍電容我用黏合劑覆蓋住避免導電
CPU頂蓋我再用黏合劑黏合，確保無風險
所以如果液態金屬要用在散熱器底座跟CPU頂蓋
用非常少是少了滴落風險，但能否填補縫隙就難說了
幾個實測影片一個問題可能就是液態金屬墊太薄
雖然有燒機但還是保持原本的片狀，效果甚至比散熱膏差 |
散熱膏塗太薄造成溫度升高我比較會偏向是不是散熱器沒有正確安裝造成的
鎖定的壓力有沒有平均
而且液態金屬本來使用官方也有建議了不要用太多造成滴落
