Punshing兄！

我的想法是直接加一片1mm銅片在CPU DIE與水冷器之間(不是用CPU保護銅片)，
銅片直接接觸CPU DIE用作增加導熱面積，再由水冷器帶走熱量，
當然不知是否可行？

請各位有何想法？