其實很久以前,CPU要加"風扇"和"散熱片"是個笑話,
因為當時的人認為,CPU要家風扇和散熱片乃是設計不良,
製程技術不成熟所至.

只不果目前過科技推展快速,CPU加fan散熱片卻成為常態
IC 設計師,說串了,跟程式設計師差不多(差不多一樣懶??),
也只是將其他公司的IP(如軟體的函式庫)往CPU裡面塞,
電晶體當然也越來越多啦,越來越吃電.

VIA C3能以低耗電低電晶體數為基礎,繼續將效能往上推昇
依這種概念發展下去是很不錯的.

其實我們消費者,任何電腦產品效能差不符須求,就不要買他~
一昧抨擊C3效能的問題,是沒有意義的
如果C3的優點,正是自己需要的,當然為手選,且價格也非常合理!
VIA C3雖然不錯,不過我會更期待下一代的產品