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Junior Member
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引用:
Originally posted by wenhero
閘極寬度越小越好,故等於線寬
製程如LCD 17"比15"良率低,製程越小在12" 晶圓可產出Dio 越多,每顆Dio 成本月低
0.13 在12"晶圓可切出Dio比0.15在12"晶圓多,污染或瑕疵一點就壞一Dio
故0.13 die 比 0.15 die 晶圓的良率是比較高
0.13 製程設備較精密,故設備成本較高
如果你是走電子半導體就知道我說,so 多看一點半導體製程的書
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閘極寬與線寬當然都是越小越好,但有些時期二者控制的難度不同,而有不同的規格----而且我舉了TNT2-Pro(顯示晶片)的例子
良率高低不是用你的算法,你舉的例子叫做單一片晶圓所能切割之晶粒數,這個數字依投產的產品而異,Die-Size越大的在"相同製程精密度,不同矽晶圓尺寸"下,其所能切出晶粒數差異越大..換句話說,就是晶圓面積的利用率..
相同的矽晶圓尺寸若製程精密度越高,上述利用率會趨近於100%
但是,矽晶圓加工成本不是只看這一點,所以各家的RoadMap才會不同
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柯里昂教授小傳
美籍義大利裔移民,經營保全業.飯店業有成,而後投入教育事業;大家尊稱他'先生',或稱呼他'教父';
他相信友誼,並且願意先表示他的誠意
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