揭穿前超頻者天堂賴堂主的荒謬散熱論

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前超頻者天堂的賴堂主在PCDVD網站東山再起,發表了以下兩篇文章

http://www.pcdvd.com.tw/doc/200105/basic-1.htm
http://www.pcdvd.com.tw/doc/200105/basic-2.htm
不過很可惜的是,經過了超頻者天堂網站與巧網的風波之後,賴堂主重起爐灶後,發表的新文章仍然不改其隨口鬼扯,不求實證的文章風格,實在是令期待賴堂主重析出發後能令人耳目一新的眾多讀者失望. 以下是部分原文節錄以及一些評析

最早 486/586 CPU 時代，導熱介質並不是那麼重要，譬如散熱膏，隨便塗有塗沒塗都不是差那麼多，跟 cooler 之重要性比可能是 1:9。但是現在 CPU DIE 接觸面小，加上發熱量越來越恐怖(這當然是指 Athlon 成份居多)，熱密度過於集中，因此現在兩者可說已發展成為 5:5 同等重要之地步

這是標準的賴氏理所當然不求實證隨口說說流文章寫法. 1:9 跟 5:5 的數據哪裡冒出來的? 賴堂主沒有提出令人信服的實驗數據佐證,也沒有提出有公信力的書籍或網頁證明, 這數據根本只是賴堂主的憑空想像. 而對散熱膏的重要性如此吹捧,讓人不禁懷疑賴堂主是否又要開始販賣某公司的特級散熱膏了?

未來若發展到 2 GHz 或數 GHz 以上(可能是公元 2006 年吧！)，熱密度必然更嚴重

賴堂主應該是沒有看過Intel對於CPU散熱器的設計建議, 對於更高頻的 CPU 可能會發出更大的熱量狀況, Intel 早就發現這個問題而開始從根本的CPU設計與製程設法對熱密度改善, 未來高頻的CPU散熱問題不會在於高熱量, 重要的反而會是 EMC 的問題. 還有, 賴堂主竟然連 Intel Roadmap 都沒看過, 預計2001年Q3, Intel就會推出 2GHz 的P4 CPU,何苦要等到2006年??

而風扇大小也由 5x5 CM 到現在 6x6CM，未來也將有 7x7CM 問世。

枉費賴堂主自號超頻者, 卻連使用8x8CM風扇的Kendon KR1與Swiftech MC462都沒見過,也許過不久我們就可以看到賴堂主的網友特惠銷售"超宇宙無敵霹靂7x7CM風扇"了

銅也有他實際的缺點，其導熱速度快，但比熱大，散熱不易。

隨便去翻幾本有關於材料性質的手冊就可以找到,純鋁比熱是0.22kcal/kg C, 純銅比熱則是0.094kcal/kg C, 0.094會比0.22大,不知道賴堂主是不是連小學數學都沒學好,不懂得看小數點,而且銅的熱傳導係數大,若與相同形狀的鋁鰭片相比較, 銅鰭片效率自然增大, 當然散熱會比較好,絕對不可能散熱不易. 這點也也證實了
賴堂主連熱傳學都沒讀過, 所扯出來的基本概論根本就是胡吹蓋論.

如果空氣溫度提高 5 度，DIE 的溫度也提高 5 度。

這句話還是典型的賴氏外行假充內行瞎扯, 以散熱器系統模型而言, Q=HA(T1-T0) 在同樣的熱量消散之下, T0升高五度, 若H,A 不變,T1 亦會升高五度. 但此項前提是在 H 不變的情況下才會成立,問題是 H 亦會隨著溫度而改變

Nu=0.023*Re^0.8*Pr^0.4

H*L/K=0.023*(lo*V*L/nu)^0.8*(Cp*nu/Kf)^0.4

H 和 lo(密度), Cp(比熱),Nu (粘滯力係數)

其中 Cp每升高五度,大約會增加一 (在室溫這個區域,其他區域不是) lo 越減越小, Nu增大, Kf增大, 所以空氣溫度提高五度, DIE的溫度可不會如理想的乖乖也跟著提高5度...

附註:

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