電源供應器同樣採用白色CORSAIR RMe Series RM1000e，標榜全模組化與低噪音，外殼體積較為小巧，原廠七年保固且較平價的定位。


通過Cybenetics Gold效率認證，採用120mm來福軸承風扇，名稱聽起來相當有趣，可有效降低運作噪音。
線材搭配低剖面梳子與浮雕紋路，第一次使用時覺得質感相當精緻，另外原生12V-2x6 GPU電源線也是近年高瓦數電源供應器必要的配置。


實際安裝過程比預想中還要順利，不只是中塔式機殼本身內部空間較為寬裕，其中有些設計巧思也確實可以節省不少時間。
例如InfiniRail風扇安裝系統讓360水冷安裝更輕鬆，搭配RapidRoute 2.0線材管理，後方多數線材與走線位置在出廠時也已先整理定位。


GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC安裝後的整機外觀，較可惜的是機殼附的GPU防下垂穩定臂剛好在第三顆風扇位置，不方便使用，
改用技嘉原廠附的可調式支撐架會更合適。
前面板下方另有較為低調的燈條，整體搭配起來並不突兀，IO設計位於機殼下方，比較適合將主機放在桌面上，這部分就看每個人的使用環境而定。


CPU在機殼內進行壓力測試，開空調室溫約28度。
9900X3D開啟X3D Turbo Mode 2的Max Performance模式，執行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：
CoreTemp顯示Tdie當下83度、最高84度，其中CCD #0當下74度、最高85度，CCD #1當下79度、最高88度；核心溫度當下約50~73度、最高約50~80度。


9900X3D關閉X3D Turbo Mode 2，同樣執行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時：
CoreTemp顯示Tdie當下74度、最高75度，其中CCD #0當下68度、最高77度，CCD #1當下72度、最高80度，核心溫度當下約43~66度、最高約44~71度。


9000X3D將二代3D V-Cache快取置於CCD底部，改善過往核心散熱問題，不過高負載時CCD與Tdie仍會出現較高的溫度。
再搭配CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷與FRAME 5000D WOOD RS的機殼對流，
在約28度空調環境下，即使開啟Max Performance模式全速燒機，Tdie最高約84度，整體溫度表現相當出色。
機殼前方2個200mm系統風扇在CPU溫度達到約75度後會進入較高轉速，風量相當強，噪音也會隨之增加，不過聲音偏低頻，聽起來並不會太過尖銳或刺耳。

另外補充先前裸機搭配同款水冷的溫度作為參考，無空調室溫約32度多，
開啟X3D Turbo Mode 2跑完CINEBENCH R23、R24與R26，Tdie最高約92度，CCD #0與#1皆約91度。
由於兩次測試的室溫與負載方式不同，數據主要提供裸機與完整裝機環境下的溫度參考。

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD除了白色PCB與大面積銀白散熱裝甲之外，加入木紋與皮革拉環等設計，讓外觀比以往常見的白色主機板多了些不同風格。
規格面則有雙5GbE、Wi-Fi 7、USB4、2組Gen 5 M.2與多項EZ快拆設計，PCB Thermal Plate全覆蓋背板也兼顧散熱與結構強度。
X3D Turbo Mode 2提供Max Performance與Extreme Gaming兩種手動效能調校方向，前者運用PBO超頻，本次9900X3D單核約提升1.31~4.76%，全核或生產力測試約增加2.68~5.75%；
後者則針對遊戲採單CCD並關閉SMT，本次1080p測試中Counter-Strike 2與FAR CRY 6分別提升6.44%與17.61%，其餘幾款平均FPS則多落在誤差範圍內。


CORSAIR FRAME 5000D WOOD RS白色版本搭配淺色實木前面板，與X870E AERO X3D WOOD在白色與木紋設計上相當一致，也是本篇裝機後最明顯的特色。
除了外觀之外，InfiniRail風扇滑軌、RapidRoute 2.0整線設計與寬裕的內部空間，都讓實際安裝過程比預想中更順手；
前方2個200mm加上後方140mm RS風扇也能建立相當強勁的機殼對流。
本次搭配NAUTILUS 360 RS LCD，在約28度空調環境下，9900X3D開啟Max Performance進行CPU與FPU全速燒機，，溫度表現依然相當出色。
這幾年白色零組件越來越普及，如果覺得單純全白較為單調，加入淺木紋後多了一些自然與質感風格，
也讓這套X870E AERO X3D WOOD與FRAME 5000D WOOD RS成為近期白色主機中相當有辨識度的一種搭配。