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引用:
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作者sep128
看了很久還是看不懂他們想表達的意思
過去半導體的信仰是「摩爾定律」，透過不斷縮小電晶體尺寸來增加單位面積的密度
打破傳統：代表電路理論中的「時間常數」。
邏輯折疊 (Logic Folding)：韜定律主張透過垂直立體堆疊電路（如多層堆疊數位、類比與儲存元件），縮短元件間的實體距離。
最終目標：在不依賴先進光刻機的條件下，目標在 2031 年將高端晶片電晶體密度推至等同 1.4 奈米製程的水準。
哪一段有跟【時間】扯上關係，不管是堆疊，還是縮小密度，通通都是空間問題不是嗎?
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3D封裝或是將各種元件整合為同一個SOC之後
元件之間距離縮短
理論上可以達成更低的傳輸延遲（這個應該就是時間）
拿AMD的X3D系列處理器來類比
X3D處理器的特點是多了3D V-Cache
CPU運算只要可以命中3D V-Cache
運算效能就會相對提高
非常適合在特定遊戲環境
所以受到遊戲玩家的喜愛
不過
X3D系列處理器除了有要如何盡量命中3D V-Cache與盡量縮短不同核心之間延遲的課題之外
也具備前面網友提到的缺點
積熱問題
製作困難問題等等
而電晶體密度的提高
最近三星也有所突破
所謂韜定律該不會只是重新發明一個名詞而已吧
三星衝破900層NAND門檻 技術大反攻劍指SK海力士
這一仗就是看中芯國際代工的工藝與華為設計整合的程度
華為 Kirin 9050系列9月首發，邏輯摺疊技術，Mate 90首用搭載
觀察對岸比較敢講的X客灣
面對韜定律這東西
目前的表達也是很保守
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人性的醜陋就是，會在無權、無勢、善良的人身上挑毛病，卻在有權、有勢、缺德的人身上找優點。當無權、無勢、善良的人受到傷害的時候，還會站在所謂的道德制高點上，假惺惺地勸說無權、無勢、善良的人，一定要忍耐，一定要大度。
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