原來華為終究沒能研發出啥新技術來：
https://finance.ettoday.net/news/3173972
華為拋「韜定律」挑戰台積電！黃仁勳霸氣回應：台灣早領先10年
>>黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「這是一項很好的技術，也是華為的重要突破。」
>>不過他也強調，台積電其實早在近10年前，就已深耕相關領域，包括CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先，「台積電的技術非常先進，台灣早就擁有這項技術。」他認為，華為的新方向反映的是中國在美國制裁與EUV設備受限下，試圖尋找「非製程微縮」的新突破路線，但還不足以威脅台積電地位。
