Diablo IV 暗黑破壞神IV，4K開啟DLSS超高效能、畫格生成與品質設定光線追蹤超高、場景夜晚：
265K => 332 FPS
9900X => 328 FPS
265K最高5.5G與9900X最高5.6G搭配4K定位的5080在以上幾個遊戲的表現差異不大，有些落差3%內可以視為誤差值。
先前已經用245K最高5.2G與最高5.5G搭配1080p定位的顯示卡，在遊戲對比差異也不大，其實這幾篇對比下來，200S與9000系列在相同時脈的遊戲能看成差不多的水準。
當然目前遊戲表現最好的是9000X3D系列，網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，9800X3D在1080p解析度下明顯領先200S及9000系列；2K解析度差距縮小；4K解析度多數遊戲差距僅剩幾幀。
若以1080p遊戲為主且預算足夠的話，9000X3D會是目前最佳選擇；但若主要進行2K或4K遊戲，建議將預算轉投更高階顯示卡，效益會更顯著。
燒機溫度與耗電量表現：
室溫24.5度，265K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90度與Powers 179.99W，P-Cores Max Value 80度、瞬間最高90度，時脈5.2GHz；E-Cores Value Max 82度、瞬間最高86度，時脈4.6GHz。
室溫24.5度，9900X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高96.8度與Powers 153.98W，CCD #0與#1最高溫分別99.3與100.8度，Cores Max Value 92.5度、瞬間最高96.2度；時脈3.5~4.28GHz。
燒機時9900X當下功耗129.09W與時脈3.5~4.28G明顯較低，在雙塔風冷溫度常達到99度臨界點，以先前360水冷測試數據來看，9900X穩定功耗應在150W以上與4.3~4.5G的水準。
同樣的風冷散熱器與燒機軟體在265K身上則無降頻現象。
Windows 11電源選項高效能：
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，265K約84W、9900X最低約118W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，265K約302W、9900X約238W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
265K瞬間最低488W與最高507W、大多時間約為486W；
9900X瞬間最低504W與最高524W、大多時間約為510W；
待機時功耗由265K勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢；遊戲時功耗也是265K領先，不過差距並不大。
9900X燒機時功耗明顯較低許多，也是上一段所提全速搭配雙塔風冷容易溫度過高讓時脈掉落而少掉約25W以上的緣故，但有關9900X效能的測試數據對比水冷大多也沒有明顯降低。
本篇Intel U7 265K與 AMD R9 9900X搭載技嘉5080實測對照數據表格，9900X效能後面%數是以265K效能做基礎(分母)對比。
繼先前U5 245K對比R7 9700X、U5 235對比R5 9600X，以及U9 285K對比R9 9950X3D之後，本篇的U7 265K與R9 9900X可說是對比測試的第四部曲。
綜合這四篇的實測數據，我們來為這兩大平台做個總結：
單核表現：兩者在同時脈下的IPC效能相近。AMD 9000系列受惠於較高時脈，同級距對比下效能略佔優勢；未來Intel 200S若推出提升時脈的Refresh版本，單核才有機會與9000系列打成五五波。
多工作業：AMD 9000系列維持SMT技術，以較少實體核心提供雙倍執行緒；Intel 200S則拔掉HT，改用效能大幅提升的新一代小核心應戰。
實測證明「實體核心」更吃香，無論是U5對R7或U7對R9，200S在多數軟體中皆勝出，領先幅度則取決於軟體對小核的支援度。
遊戲表現：先前用1080p顯卡測試245K(最高5.2G)對9700X(最高5.5G)，差異極小，硬看數據是245K勝出項目稍多。
本篇改用4K定位的技嘉5080顯卡，測試265K(最高5.5G)對9900X(最高5.6G)，雙方也是互有勝負。
總結來說，除了AMD X3D版本在1080p有明顯優勢外，9000系列常規版的時脈雖高，但遊戲表現與200S基本屬於同級水準。
溫度表現：AMD 9000系列雖採4nm製程，但如同上代7000系列，核心數不多卻偏高溫；
先前測試105W的9600X/9700X用風冷燒機即觸碰溫度牆，這次9900X換上平價雙塔風冷依然難以壓制，最好直上360水冷，無形中增加不少散熱器成本。
反觀Intel 200S導入3nm製程後，即使大小核總數遠超對手，連次高階的265K都能用雙塔風冷燒機不降頻，徹底擺脫12~14代的高溫表現，大幅降低散熱成本與搭配門檻。
功耗表現：待機時200S表現較佳，遊戲時兩者都不高。全速運作下200S功耗普遍較高，但若以「功耗/總核心數」比例來看，9000系列的能耗比仍有進步空間。
綜合上述測試，進一步來盤點現階段兩大平台的優劣勢：
Intel 200S平台
優勢：265K以下的多數型號目前已有明顯降價。在多工效能、記憶體頻寬、溫度控制以及待機功耗等面向，皆具備實質優勢。
劣勢：此代腳位預計僅支援兩代同架構的CPU系列，未來的升級空間相對受限。
AMD 9000系列
優勢：主機板保有支援下一代Zen6架構的升級潛力。
Zen5單核時脈與效能較高、記憶體延遲表現較佳，且有專為1080p遊戲打造、定位更高的X3D版本做靠山。
劣勢：實體核心數偏少(依賴SMT模擬多核)、待機功耗略高、高負載時溫度過高，導致360水冷幾乎成了標配解方；此外，高階晶片組細分成兩種，但實質差異並不大。
以上是兩大平台歷經數版BIOS更新優化後，針對Intel U7 265K與AMD R9 9900X的新版效能深度評測，希望能為大家帶來單核、多工、遊戲、溫度與功耗等全方位的對比參考。
放眼2026年的CPU市場，AMD已率先推出搭載兩倍L3快取的9850X3D，而謠傳中的9950X3D2仍待官方證實；Intel陣營則預計推出提升時脈、並增加4顆E-Core的250K Plus與270K Plus。
至於2027下一代全新架構，網路傳聞Intel將導入大快取以優化遊戲，並上看16大核+32小核的混合架構；AMD則傳出最高將擴展至24核心來強化多工。雙方持續競爭，對消費市場絕對是一大利多。
不過身為玩家，我更期待近期因AI伺服器需求排擠，導致DRAM、SSD、VGA缺貨漲價的現象能盡快平息。
以上是windwithme風的實測分享，提供給有興趣的網友做為參考😊