引用:
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作者anderson1127
其實,對於FOPLP 我一直看不到會採用這種封裝方式的產品熱銷!! 問題就在這裡...
另一方面, 玻璃基板的問題解決了沒?? 我查資料是說 玻璃基板 存在有受熱容易變形翹曲
這會造成封裝成產品以後容易損壞的問題(無法維修,只能報廢)
再者這是新技術(還沒成熟) 沒人知道還有沒有其他問題產生 !!
這還只是檯面上的問題而已 , 檯面下的最大問題就是 , 有哪一家大廠的產品會採用此種封裝技術來量產 ?
目前搞不好都還只有少量的試產樣品正在接受評估與測試 , 報告還沒出來 , 市場已經炒股
吵到天價去了 , 如果再這樣下去 , 我應該會考慮跑到空方陣營來預備放空行動!!
FOPLP我目前的看法仍然是叫好不叫座 , 如果根本問題沒有徹底解決之前 , 就無法吸引
IC設計廠商下單進行FOPLP封裝!! 因此我會先把這個問題列為優先觀察重點....
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如果以投資角度來看, 要注意的不是FOPLP製造商, 而是相關製程設備商, 陸續會進入小中量過程, 設備就得先買入, 而 股票漲 本身並不需 買入到獲利 這一事實, 只要 傳聞到確認 就夠了.
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AI回答的
針對群創（3481）在 FOPLP（扇出型面板級封裝） 的出貨對象，根據供應鏈的最新挖掘與產業研究，目前主要集中在以下幾類核心客戶：
1. 衛星通訊與國防：SpaceX (Starlink)
出貨現狀： 這是群創目前最確定的 FOPLP 出貨亮點。群創利用其面板產線轉型的優勢，為 SpaceX 生產低軌衛星所需的 射頻（RF）模組 與天線封裝。由於衛星通訊對天線面積與散熱有高度需求，面板級的大面積封裝正好符合成本與效能優勢。
關鍵進度： 2025 年至 2026 年，隨著 Starlink 第二代衛星的部署，群創的產能預計維持滿載。
2. 車用半導體：恩智浦 (NXP) 與 意法半導體 (STMicro)
出貨現狀： 群創正積極與全球車用 IDM 大廠合作。車用晶片對可靠度要求極高，群創的 FOPLP 技術主要應用於 車用電源管理 IC (PMIC) 與 驅動 IC。
邏輯： 車用晶片不需要像 AI 晶片般的極致線寬，但非常看重「面積效率」與「散熱性能」，這正是群創 3.5 代線改裝後的強項。
3. AI 手機與消費電子：聯發科 (MediaTek) 的潛在驗證
市場傳聞： 雖然尚未官宣，但市場高度關注群創與 聯發科 在中低階手機晶片封裝上的合作。隨著手機對輕薄的要求，FOPLP 能提供比傳統載板更薄的封裝解決方案。
4. 記憶體龍頭：美光 (Micron) 的戰略關係
後端合作： 群創先前將台南四廠售予 美光。業界分析師認為，這不只是單純的資產交易，雙方在 HBM（高頻寬記憶體） 的後段封裝或測試介面（Probe Card 基板）上，具備深度的 FOPLP 合作想像空間。
首席分析師的犀利點評：
群創雖然是「面板轉封裝」走得最快的一家，但其目前出貨的客戶多集中在 低軌衛星 與 成熟製程的 PMIC。
關鍵門檻： 真正能帶來「估值翻倍」的 AI 伺服器晶片（如 NVIDIA 體系）訂單，目前群創仍處於驗證階段。
觀察數字： 投資人應關注其 「先進封裝營收占比」 何時突破 10%。在面板本業景氣仍有波動的當下，SpaceX 的訂單是支撐其 FOPLP 估值的唯一「真金白銀」。