其實,對於FOPLP 我一直看不到會採用這種封裝方式的產品熱銷!! 問題就在這裡...
另一方面, 玻璃基板的問題解決了沒?? 我查資料是說 玻璃基板 存在有受熱容易變形翹曲
這會造成封裝成產品以後容易損壞的問題(無法維修,只能報廢)
再者這是新技術(還沒成熟) 沒人知道還有沒有其他問題產生 !!

這還只是檯面上的問題而已 , 檯面下的最大問題就是 , 有哪一家大廠的產品會採用此種封裝技術來量產 ?
目前搞不好都還只有少量的試產樣品正在接受評估與測試 , 報告還沒出來 , 市場已經炒股
吵到天價去了 , 如果再這樣下去 , 我應該會考慮跑到空方陣營來預備放空行動!!

FOPLP我目前的看法仍然是叫好不叫座 , 如果根本問題沒有徹底解決之前 , 就無法吸引
IC設計廠商下單進行FOPLP封裝!! 因此我會先把這個問題列為優先觀察重點....