這些晶圓廠把立體封裝當作是晶片製程的籌碼延伸

目前高階高價的大型晶片訂單大多離不開立體封裝，tsmc靠這個幾乎吃掉大部分大型AI晶片的大單

看intel就算製程外包也是堅持要自己封裝就知，誰在這退一步就等於放棄這領域影響力跟讓人可以隨時掐脖子

現在的問題就是TSMC觸角伸的廣又深，標準立得太高，客戶是爽用了，但對友商來說就是牆有夠高，而且還不是一道兩道，是很多道高牆

不過在美國的壓力下印象是TSMC後來有跟美國廠商合作，會在當地開新封裝廠服務美國客戶，所以還是跟其他封裝廠在搶餅吃

突然覺得當初在國內TSMC宣布要進軍高階封裝時，台下的台灣封裝廠大佬火上頭想衝上去輸贏也不是沒有理由...