瀏覽單個文章
windwithme
Elite Member
 
windwithme的大頭照
 

加入日期: Feb 2001
您的住址: 台灣
文章: 6,427
GIGABYTE 5070 GAMING OC 12G開箱2K、4K效能與超頻實測

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:
https://youtu.be/k6LZ0g2VvvM
年初NVIDIA發表新一代的RTX 50系列GPU,從最高階5090、次高階5080往下推出,近期推出上一代所沒有的5050系列,產品線涵蓋範圍更廣。
不過這次AMD 9070以VRAM提供12GB與16GB,對上5070中階價位帶有更多選擇;另外中高階5070Ti搭機潮與高階5080、5090常缺貨漲價,使得這幾個月想入手高階NVIDIA顯示卡更為不易。
RTX 50系列最主要特色是推出新DLSS 4技術、第5代Tensor核心、第4代光線追蹤核心、導入GDDR7記憶體,其中DLSS 4多畫格生成功能僅50新系列支援,先前20~40系列雖能使用DLSS 4部分功能,但越早的系列支援DLSS 4的功能越少。


本篇主角為GIGABYTE推出的RTX 5070 GAMING OC 12G,在5070產品線屬於中階用料定位,此外預設值為拉高的超頻時脈,效能會比入門款5070較高。
首先開箱後內部有顯示卡本體與快速指南、2 x 8pin轉16pin電源轉接線、可調式支撐架及手冊等附屬配件。


GIGABYTE 5070 GAMING OC顯示卡尺寸L=327 W=132 H=56 mm,PCI-E 5.0規格,電源供應器建議搭配750W。
核心時脈2625 MHz (Reference: 2512 MHz)、6144 CUDA Cores;記憶體時脈28 Gbps、GDDR7 12GB、192 bit。


搭載最新式技嘉風之力散熱系統,標榜採用複合式銅質導熱管、大面積銅板、創新Hawk風扇,並搭配正逆轉功能、風扇停轉功能、screen cooling散熱、伺服器等級導熱凝膠等多種技術。
Hawk風扇葉片靈感源自老鷹翅膀的空氣動力學,強調有效降低風阻與噪音,並可將風壓提升高達53.6%,風量提升12.5%,搭配周圍RGB HALO的三環燈發光效果。
外殼主打特殊咬花複曲面表層,達成多層次結構與不同區域的材質堆疊,這一代在外殼質感確實比以往更為提升不少。


外型承襲GIGABYTE GAMING系列的設計概念,強調融合未來鎧甲與機械美學,除了功能性同時兼顧外觀與對科技未來感的詮釋。


16Pin電源旁附有PCI-E監控指示燈,若電源供給異常時閃爍提示,預防進一步的損害;左方切換按鈕為雙BIOS模式提供預設Performance與Silent模式。
側邊GIGABYTE標誌使用滑動側板設計,透過白色透明LED燈條,將GIGABYTE標誌往左側GEFORCE RTX滑動,創造可動式的燈效視覺。


背面採用強化金屬背板,擁有高保護性與防止PCB板彎曲,透過邊緣彎折處理,提升結構穩固性。
右方延長的散熱鰭片為SCREEN COOLING散熱設計,讓風流穿越提升散熱能力,目前中高階顯卡常見的設計,照片中能隱約看到正面風扇。


IO輸出為3個DisplayPort 2.1b與1個HDMI 2.1b。
對比4070為DisplayPort 1.4a與HDMI 2.1a,規格也往新一代更新。


另外也有技嘉多年以來主推的超耐久用料(ESR全固態電容、金屬電感、2oz銅PCB、超低電阻式電晶體)與全自動化的友善PCB設計。
以上主要為5070 GAMING OC外型設計與特色分享完之後,接著是進入上機實測部分。


測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265KF
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS:F17c 0x117
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。
     
      
__________________
小弟Facebook粉絲團Windwithme WWM 風大,歡迎3C同好參觀指教
舊 2025-07-24, 03:46 PM #1
回應時引用此文章
windwithme離線中