引用:
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作者istanbul
別傻了啦，
這連內部中層的power rail結構都能畫出，沒看過pdk我不信可以分拆得出來
我猜來源從幾大美商豬屎屋之前都在中國有研發中心，
讓中國頂大團隊可繞過一般的學術管道取得，並理解這些程序來分析，
否則以現在元件複雜程度，想用材料分析手段就能拆解，
連iedm神山自己發表都不會這樣揭露細節了，更何況是對岸的網紅頻道
這個要查一定也知道源頭是從哪一家拿來的..就看法務動作的速度了
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其實你說的話就已經讓我覺得這不現實：
在中國有研發中心的美商去切小米的設計，又去切台積電的製程。
要不就是美國人自已去切，自已去看。
再不就是美國廠商自已去提出技術報導。
這跟中國或是第三方都毫無關係。
你最好找出來是Intel、AMD或ARM在中國的研發去切，那就笑死了。
怎麼你在中國切別人的東西沒事，反過來去切美國的東西有事？
那這就說不完了。
而且你這裡面最大的問題就是這意味著，當初去切HiSilicon本身也是有問題的。
你的意思是TechInsight跟加拿大應該受到制裁？
而且，這些東西連我這個不是完全在製程上面有深度接觸的人一看就懂的東西，能有什麼技術含量？
認真的說，你就是要咬著這個FIB/SEM的霸王條款去搞死別人而以。