採用更大面積的銅底水冷頭，內部採用三相六極馬達，外觀採用無限鏡面設計，標榜搭配ARGB燈效與各角度的光影反射，是一款效能、外型、價位都表現都不錯的水冷。


燒機溫度與耗電量表現：
室溫29度，9600X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90.1度與Powers 108.13W，CCD #0最高93.5度，Core 0~5約71.4~77.1度、瞬間最高78.5度；
時脈4.8~4.885GHz，猜測CoreTemp溫度顯示是CCD #0。


室溫29度，235運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高72度與Powers 103.19W，P-core約56~64度、瞬間最高66度，時脈4.8GHz；E-core約62~72度、瞬間最高72度，時脈4.4GHz。


Windows 11電源選項高效能：
使用內建GPU整機功耗表現：桌面待機時，9600X約70W、235最低56W。
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，9600X約94W、235最低約74W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時，9600X約193W、235約188W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
235瞬間最低439W與最高460W、大多時間約為450W；
9600X瞬間最低442W與最高464W、大多時間約為452W；
功耗表待機時由200S勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢，全速時兩款CPU表現差異極小，不過如果以核心數來看的話，9600X只有6核心的功耗表現還是略高。

本篇AMD 9600X與 Intel 235搭載技嘉5080實測對照數據表格：


加上本篇windwithme已實測並分享過AMD 9900X、9700X、9600X與Intel 285K、245K、235的效能表現，經過這一段時間使用後，以下為個人心得與比較。
Intel Core Ultra 200S平台
優勢：
1.更多核心數，E-Core效能接近P-Core，且多工軟體表現優於相近價位Ryzen 9000系列。
2.遊戲效能透過BIOS 0x114(PR5)更新提升，例如245K最高時脈雖落後9700X約400MHz，1080p仍有機會持平或小勝。
3.高階K版CPU搭配Z890更新BIOS能擁有200S Boost功能，再一步提升遊戲表現。
4.預設值溫度較前代大幅降低，全系列空冷適用率高，285K搭雙塔或245K搭單塔時燒機溫度表現佳。
5.大小核架構導入最新進製程讓功耗明顯進步，待機功耗表現尤其出色。
6.內顯升級Arc架構，3D效能提升，支援XeSS及AV1硬體解碼與編碼。
7.內建NPU適用特定場景可分擔部分CPU或GPU的使用率。
8.全球保固便利，台灣零售價與國際價差較小。

劣勢：
1.網路新聞報導200S後續可能有Refresh更高時脈的版本，此次更換頻率與11代前相同，兩系列更換腳位顯得過快。
2. Z890主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
3.P-core不支援HT超執行緒，245K以下型號最高時脈偏低。
4.TSMC 3nm製程與多核心設計提高成本，建議推出更平價僅P-core並支援HT 的Core Ultra 3或5型號。
5.新架構僅單一系列，缺乏類似X3D為1080p遊戲最大優化的型號。
6.記憶體延遲率較前代還有待再優化。
7.13/14代i5 K以上穩定性問題處理過久及200S初期遊戲效能未達預期，影響網路評價。



AMD Ryzen 9000系列平台
優勢：
1.品牌形象佳：儘管BIOS更新較為頻繁、網路新聞傳出兩代AM5 X3D過去皆有燒毀狀況，因處理迅速讓負面聲量較低。
2.AM5平台支援度高，涵蓋7000、8000G、9000系列，X670與B650主板可透過BIOS更新相容新系列。
3.較高時脈與較少核心搭配SMT多線程，單核效能出色，多工表現也還不錯。
4.價格調整靈活，隨市場競爭調漲或降低。

劣勢：
1.Ryzen 7以下核心數較少，多工效能遜於同級競品。
2.先前9900X水冷燒機時CCD #0溫度偏高；105W模式9600X/9700X也有類似狀況，若非使用水冷，建議使用65W模式以改善溫度。
3.X870主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
4.記憶體讀取頻寬偏低，特別是8核以下單CCD設計。
5.細分為9000、G系列、X3D三類，雖減少主板更換需求，不過同架構切成三種類型會提高CPU更換頻率。
6.保固限於購買地區，台灣零售價偶與國際價有些落差。

AM5平台的主要優勢在於可沿用現有主機板，並預計還有一次Zen 6新架構升級，相較之下，200S平台再推一次Refresh版
較顯劣勢。
選擇CPU需考量價格、效能、核心數、內顯、生產力、遊戲表現、溫度與功耗等因素；主機板則涉及價格、晶片組規格、BIOS穩定性、硬體相容性及平台延續性。這些因素交織，難以用單一優缺點定論。
9000系列與200S系列在IPC效能相近，差異主要來自時脈、核心數及軟體支援。遊戲表現上，1080p或4K差距不大，200S搭配0x114 BIOS或K版Boost甚至略勝。
整體而言，兩系列同級CPU各有千秋，遊戲表現無一型號全面領先，但單核效能9000系列時脈較高有優勢；200S在多工效能上具越級挑戰潛力，詳見windwithme的U5 245K對R7 9700X實測。


本篇windwithme風以實測數據對比並剖析兩平台優缺點，目前AMD 9000系列上市後評價極佳；Intel近期對265K/KF大幅降價，
台灣售價若搭配主機板價格更低，8P+12E共20核心為需要多工、模擬器或生產力的平台提升不少CP值。
另外9600X與9700X在國外或台灣近期的價格也有些調降，證明了市場上維持兩強競爭對消費者依然還是利多。
兩大平台上市數個月後，透過BIOS與作業系統更新，效能持續進步，未來有時間會想分享其他更高階型號的實測，我們下篇文章見。