INTEL不會這麼早甘願放手

如果全交給TSMC那會變成未來包括矽光子引擎.背面電軌.玻璃基板.立體封裝等這些I本身也投入開發已久的次世代技術的話語權會全都拱手讓人


即使只是給TSMC代工，這些相關I硬用自家開發技術跟自己封裝，而不採TSMC方案，INTEL依然會面臨驗證跟良率成本高於TSMC的困境
(主要是TSMC客戶多，這些技術等於是大家一起攤學習成本跟共享成果)

所以即使帳面上分拆，製程生產跟設計兩邊多半還要互相扯後腿一陣子，看是到任一邊虧到撐不住或誰先翻臉才完全分手