INTEL近些年的問題之一是新舊產品互相踩踏的嚴重
有因為各種因素延期的，有趕著提前的

結果就是開發期不是偏短就是過長，還有臨時插入的打火救急產品，前後產品發售間隔被壓縮，或是趕著上的性能提升不如原始規劃

即使INTEL開發資源再雄厚，也令人質疑設計驗證.老化測試及發售後的市場消費檢驗回饋這些是否有做足夠?還是趕時間就草草上了了事?
才再來被後面一堆BUG或延遲爆發的各種毛病回捅一刀?

就算現在趕上了小晶片趨勢，但也沒什麼看到複用性提升，幾乎每次都是一款新的設計跟各式新的小晶片，等於沒吃到複用性帶來的降成本.多用途性與降低開發壓力的好處
幾乎只看到次次都是在秀肌肉的高複雜設計，然後因為產能有限，隔沒多久就下市停產然後又匆匆換上新產品

雖然說目的可能是希望透過快速換代爭取優勢，但過短的產品開發週期與產品壽命，如同在鋼索上跑步沒兩樣
不但使內部作業疲累且草率，也無法良好吸收產品在市場上使用者回饋，開發成本也很難說得已回收

這裡頭會讓人感受到intel有一種焦慮感，逐漸把自己的路越逼越緊的感覺