引用:
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作者skap0091
熱阻提升15%，這啥玩意？為何能讓CPU溫度降低？...
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看內文的 PPT 應該翻成"熱阻改善"會比"熱阻提升"好(improvement 有改良； 改善； 進步； 增進...等意思)
不外乎就是磨薄晶圓、改良TIM(網友常說的CPU頂蓋中的阻熱膏或是鉛銲)材料
https://news.skhynix.com.cn/back-gr...ess-of-a-wafer/
"前端工艺结束后，可以开始只研磨晶圆背面的背面研磨工序，能去除在前端工艺中受化学污染的部分，并减薄芯片的厚度"
"这一工序还有减少电阻、降低功耗、增加热导率而迅速散热至晶圆背面的优点。"
https://www.sumgle.com/tech/89.html
"TIM1
计算机中热流的最高点在微处理器中，因此在这个界面提供一个高性能的热连接是至关重要的。
为了实现这个目的，工程材料TIM1被采用了。没有它，两个被假设为平坦光滑的表面（硅和散热片）之间只有5%的面积真正实现了物理连接
过去，这种物质经常采用金属粉末填充硅脂。随着热流量的增加，已经采用金属焊料取代油脂以减少对热流的阻力。
虽然金属焊料提供了卓越的散热性能，但它们也有弊端。首先，为了粘接到处理器上，硅的背面必须金属化，这就增加了成本。其次，金属化的TIM相对坚硬一些，如果硅和散热片的热膨胀系数（CTE）不同，就会产生应力，这种情况比较常见。最后，焊料本身也很昂贵。
将油脂的应力释放特性和焊料的散热特性结合在一起可以获得最佳的解决方案。把焊料粉末混入聚合物基体中，既可以实现良好的散热性能，又可以实现低应力和低成本。
在这些被称为“先进聚合物焊料”的TIM1材料中，焊料粉在固化过程中回流，可以在硅片和散热片之间形成高热传导通路。同时，聚合物也在通孔之间固化，形成柔性的基体。因此，这些材料提供与焊料相同的热性能，而成本和残余应力更低。"
懶得簡轉繁大家將就著看
Intel「Alder Lake-S」擁有更薄的 Die更厚的 IHS以通過封裝優化改善散熱
