護國神山注意，三星 2024 年不惜代價提升 3 奈米良率搶輝達訂單

業界認為，三星上半年量產第二代 3 奈米 GAA，關鍵就在贏得輝達訂單，
並縮小與台積電的差距。目前傳出三星晶圓代工部門不惜一切代價，
確保第二代 3 奈米 GAA 製程良率。韓國市場分析師指出，
今年因地震、地緣政治等不穩定的「台灣風險」顯現，是縮小與台積電差距的最佳時機。

4 月台灣地震時，台積電主要生產基地遭受衝擊，導致生產中斷。
市場分析師表示，
考量到台灣地震和兩岸關係的地緣政治風險，
三星子有望成為全球記憶體和代工供應鏈多元化的唯一選擇。美
媒《Business Insider》也指出，世界 80%~90% 先進晶片是台灣生產，
但台灣是地震多發地區，三星必須利用這機會，積極爭取客戶青睞。

三星的輝達 HBM 供應，也對爭取晶圓代工訂單有幫助。
負責三星 HBM 業務的記憶體業務部門副總裁兼 DRAM 開發主管，
近期正在美國出差，目的就是為了與輝達洽談第五代產品 HBM3E 供貨。
3 月輝達在美國聖荷西 GTC 2024 開發者大會，輝達執行長黃仁勳在三星攤位留下
「JENSEN APPROVED」手寫訊息，代表三星的 NVIDIA HBM 訂單供應迫在眉睫。