台積電近日在北美技術研討會上宣布
CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上
實現120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別

12 個HBM4E 堆疊的120x120mm 晶片



這水準
短期內應該沒人追得上了