PCDVD數位科技討論區 - 瀏覽單個文章 - 美商務部長：我們的晶片技術仍遠比中國先進「我們」包括台灣

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加入日期: Feb 2015

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台積電近日在北美技術研討會上宣布
CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上
實現120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別

12 個HBM4E 堆疊的120x120mm 晶片

這水準
短期內應該沒人追得上了

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復製貼上真好用

什麼叫認知作戰?
就是他們讓你以為只是因為政治立場不同在爭執
但核心的部分是他們想掩蓋他們的真實社會面
只要吵就會模糊了焦點

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看看板上有多少五毛

2024-04-29, 08:20 PM #30