沒上市的麒麟晶片！華為這顆超大核麒麟9000居然真實存在
https://youtu.be/q53xnM9Gey4?si=uddXuP5EDIj3r66B

驍龍7+Gen3性能前瞻！一加Ace 3V上手實測
https://youtu.be/4cbzr2Htnb8?si=aFwboDcid9g8NgQu

雖然不懂目前手機SOC的設計與製造細節
但透過極客灣的實測性能與能效曲線
可以看出不是用了一樣的核心與架構就能有相同表現

同為台積電製程，廠商自己也區分很多種設計
像是上面華為捨新架構選擇已經穩定的舊架構
就是新架構設計未磨合優化完成前表現不怎樣
為了趕在禁令前盡可能拉貨，只好這麼選擇

又例如上面高通S7+ Gen2是高階S8+ Gen1的降頻版
同樣的面積代表成本相去不遠，為何降頻跑？
難道設計時脈較低，也能降低成本？
還是其實是S8+ Gen1未達標的瑕疵品下打？
如果不是內部研發人員我是猜不到正確原因

每次看到三星、聯發科同樣都是ARM架構核心
都會有個疑問是，此前既然輸給高通
那你們跟高通高階SOC用完全一樣的
大中小核心配置、時脈、快取，這樣不就能有相似表現？
但國際大廠沒這麼做，肯定背後有原因

台積電身為晶圓代工大廠，是非常服務業的
客戶要求使命必達，雖然不見得能完全做到
但迎合客戶要求是很正常的
反觀Intel晶圓廠此前沒有接其他訂單
這一塊的服務品質就很難說
18A在自家晶片上可以發揮的程度
跟其他廠商設計的晶片表現能不能一樣？