光從High-NA EUV這點不能判斷台積研發不積極
而是Intel變的特別積極搶購第一台High-NA EUV
這點跟當初三星類似，都想要彎道超車
而這兩家有個共通點就是都可以拿自家晶片練兵
但台積電不行，台積電以前主要靠Apple
華為還如日中天時也經常搶最先進製程

目前台積電預估3nm甚至2nm都還用不到High-NA EUV
那請問積極搶購大幅增加支出有何優點？
確保2nm以下的進度嗎？提醒一下2nm還沒生出來

至於Intel原先18A要用上High-NA EUV，如今又改口
至於18A下半年能不能量產？實際跟台積電3nm相比如何？
都還是未知，雙方評估都說自家更有利，那只能等實測

做實驗其實IBM早就宣布2nm，有沒有High-NA EUV不重要
但能否量產是另一回事，台積電那麼多人才
相信不會做出外行人決策，季辛格很強、動作又多又大
Intel在他帶領下確實比以前好很多
但營收、市值、股價並沒有飛天，當紅炸子雞是NV

看看三星晶圓代工事業的營收慘況，量體越大越容易賠很大
我認同台積電先把3nm這一階段走穩走好
至於Intel有沒有本事彎道超車可以等年底看看
但那個巨額投入的風險可不小，季辛格坦承全押寶18A
不成功便成仁......

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另外有鑑於三星剛把第二代3nm改名2nm
Intel目前市場推出的最新製程產品是Intel 4
也就是原本的7nm改名
如果每一階段提升1nm，那麼
Intel 7 = 10nm++
Intel 4 = 7nm
Intel 3 = 6nm
Intel 20A = 5nm
Intel 18A = 4nm

裡面可能又混雜7nm+、5nm+，灌水更多
也不排除真的能跳耀提升
直接7nm => 5nm => 3nm => 2nm
但哪個機率高...看看各家發展方式不難猜

三星跟Intel放出那麼多誤導訊息、煙霧彈、障眼法
一般人真的不能輕信，一切看實際產品為準
台積電更不會因此改變原有進度以及規劃
目前先進製程的研發困難度之高，瀕臨物理極限
各項原材料的品質要求之高也令人咋舌
要飛躍式進展、大幅提升產能產量都難如登天
台積電已經壓榨緊繃到那麼大，哪能再多增加壓力
隨時叫回工程師還不夠，難道要工程師每天住廠房？
台灣都缺人才，歐美日韓就不缺？