英特爾CEO證實：下一代CPU釋單台積3奈米 台積明後年百億美元營收大進補

英特爾執行長Pat Gelsinger於「Intel Foundry Direct Connect」大會上，
首次向記者證實與台積電的合作，已由5奈米製程推進至3奈米。

Gelsinger表示，最快2024年第4季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算晶片塊
（CPU tile）將採用台積電3奈米製程。

對於記者提問與台積電合作是否更為緊密，雙方在3奈米世代合作進度等問題，
Gelsinger首度證實，預計最快2024年第4季面市的Arrow Lake與Lunar Lake處器，
將會採用台積電3奈米製程。