你說均熱板嗎?

對 PC 來說, 也許有用, 也許沒用. (對手機封閉機殼的就很有用)

謠傳的消息是說: 在 CPU 蓋內, 以液態金屬自然對流方式, 更快速傳遞到頂蓋.
只是 3D 堆疊, die on die 之間, 如何做到不短路, 又能流動液金屬.

這點突破的話, 邏輯 die 堆疊在邏輯 die 就有解了.
摩爾定律將快速延續, 雖然 摩爾本人已過逝.