AMD 在今年 CES 主題演講中，終於公開揭曉新一代 Ryzen 7000X3D 處理器，採用 AMD 3D-Vcache 堆疊封裝技術，讓處理器有著更大的 L3 快取加速遊戲效能。

這代除了 Ryzen 7 7800X3D 將成為新的極致遊戲處理器外，也加入 Ryzen 9 7950X3D 的旗艦款與 Ryzen 9 7900X3D 等高階款式，讓需要更大快取的玩家有著更多的選擇。



從規格來看，Ryzen 9 7950X3D 維持 16 核心 32 執行緒、最高 5.7GHz Boost 時脈，以及 144MB Cache 容量與 120W TDP 等設計；對照之前的規格，可得知這代堆疊的 3D-Vcache 容量為 64MB。

接著 Ryzen 9 7900X3D 同樣 12 核心 24 執行緒、最高 5.6GHz Boost 時脈，以及 140MB Cache 容量；
而 Ryzen 7 7800X3D 同樣 8 核心 16 執行緒、最高 5.0GHz Boost 時脈，以及 104MB Cache 容量。

這三顆 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，預計在今年 2 月推出，目前處理器的定價也還未公布，但肯定會比既有的 Ryzen 7000X 系列處理器還貴一些。