引用:
作者skap0091
https://m.mydrivers.com/newsview/870310.html
隨著高通驍龍峰會的臨近,驍龍8 Gen2旗艦芯片受到大家廣泛的關注,同時搭載這款旗艦芯的手機也越來越多的曝光出來。
據韓國運營商KT洩露的海報可知,三星將會在明年的1月5日舉辦Unpacked活動,同時發布備受矚目的S23系列新機。
毫無疑問,作為三星的旗艦系列手機,三星Galaxy S23將會搭載高通驍龍8 Gen 2處理器,並且會配備更大的電池。
有消息稱,三星目前正通過5nm和4nm節點來擴大其Exynos平台的市場份額,但是由於4nm版本良率較低,散熱和性能不達標等問題被迫採用驍龍8 Gen2作為主要處理器。
高通首席財務官Akash Palkhivala表示,三星使用高通芯片的份額將從Galaxy S22系列的75%提升到全球份額,這意味著Galaxy S23系列將全部使用高通處理器。
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最近看新聞說,由於三星良率低
所以代工報價不像台積電是整片晶圓
而是以成品晶片...
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技術宣示,不代表能大量生產,別忘了三星是用記憶體獲利填補晶圓代工虧損
很有可能是晶圓代工接越大,要用到越多記憶體獲利來填補,表面不能明講
又不可能找台G代工獵戶座晶片~~~簡單的說,三星3nm訂單越多,虧損越多
