NV的架構一直在提升 , 製程也越來越微小化 , 隨著製程越精細,晶片就更小 , 產生的熱量
就因為面積變小使得熱量堆積 , 就更不容易散熱 , 如此惡性循環下去...

製程再精進下,架構翻新再塞更多元件 , 散熱就成為一大問題 , 往後說不定水冷會變成標準配備
再要更好的效能 , 說不定原廠會再推出油冷套件或者液態氮 .....