作者lifaung

半導體"材料"部份靠著ion beam和CMP應該可以一層層解析出來
元件的外觀也是可解析的
製程的順序,參數或是中間產物才是被列為營業秘密的目標(前面兩個可能用專利可以擋, 製程順序和參數是無法舉證的)

其他像是光罩的光學修正設計也是營業秘密的一部分
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但是知道你家的上下游客戶才是真王道
做工的不如會接單的... 以及從根本來破壞虛擬工廠的商業模式(暗黑心法)這才是杜絕TSMC後路的招數

光是斷掉華為對TSMC下一代的技術開發就會有很大的影響(少了陪練的有錢公子哥)
有技術構想卻沒有有足夠多錢的客戶來陪玩, 新技術要展開就會缺少驗證.... 次數多了就會被有陪練對象的競爭對手拉開技術差距