IBM聲稱打造出首個2nm 製程晶片已在技術上邁出了重要的一步，該公司表示已將500億個電晶體壓縮到一個指甲大小的晶片上

IBM 的 2nm 製程號稱在 150mm² 的面積中塞入了 500 億個電晶體，平均每平方公厘是 3.3 億個

做為比較，台積電和三星的 7nm 製程大約在每平方公厘是 9,000 萬個電晶體左右，三星的 5LPE 為 1.3 億個電晶體，而台積電的 5nm 則是 1.7 億個電晶體。

據IBM稱該架構可以幫助處理器製造商與當前7nm 製程的晶片在相同的電量提升45％的性能或減少75％的電力實現相同的性能，2nm 製程晶片可能會在兩者之間提供更好性能和更高電源效率

具有基於2nm處理器的手機電量可能是具有7nm 晶片處理器的四倍，IBM 聲稱可能只需要每四天為這些手機充電一次

據IBM稱，筆電將透過這種處理器提高速度，而自駕車將更快地偵測並對物體做出反應，該公司聲稱，這項技術將使數據中心效能、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算等技術受益。

IBM似乎在競爭對手之前取得了2nm的突破，蘋果的M1和A14去年秋天與華為麒麟9000並駕齊驅，這是第一批用台積電5nm 技術的處理器

儘管高通的Snapdragon 888是採用三星的5nm技術製造的，但其他製造商例如AMD和高通公司，目前都在使用台積電的7nm 晶片

至於英特爾，該公司不太可能在2023年之前發布7nm 處理器(Intel 的製程技術電晶體密度較高，因此約略介於台積電的 5nm 與 4nm 之間) 目前正在使用10nm和14nm晶片

因此這不是蘋果與蘋果的比較，同時台積電也在研發2nm 製程，預計明年將批量生產4nm和3nm。

目前尚不清楚2nm處理器何時會進入消費設備，但是宣布研發出2nm 製程晶片並量產是不同的挑戰

IBM計劃今年在其Power Systems服務器中發布其首款商用7nm處理器，儘管2nm 製程晶片處理器距離筆電和手機可能還需要至少幾年的時間

但是至少知道一個功能更強大，效率更高的CPU正在醞釀中也至少是一件好事

https://www.engadget.com/ibm-2nm-ch...ml?guccounter=1

IBM 打造了世界首個「2nm 製程」晶片