據我了解不是這樣

而是光CPU本身就用上不同工藝再3D封裝

簡單說就是把錢花在刀口上

舉個例子一整個CPU有很多區塊，像是計算單元跟快取

而製程提升並非所有東西都一起縮小那麼神

所以是有些地方微縮比較積極、有些地方沒啥變化

那麼當製程越來越難提升、良率越來越難維持

就要開始動歪腦筋了

對製程提升反應較大的區塊才優先用更高製程

AMD膠水大法是7nm CPU Die + 12nm IO Die

但筆電版可是整顆7nm

如果今天3D封裝可以搞出7nm中間夾雜5nm

這樣是不是就不用全部做成5nm

又或者下面堆5nm、上面堆7nm，反正大家都在灌水了

東混西混誰也不知道內情，但成品還是有提升就足夠了