引用:
|
作者BALA
現在的IC
在出廠前都會有基本的DFT test跟 Memory bist 測試
DFT跑的叫做scan test 意思是IC裡頭所有的D flip-flop都會串起來跑
一顆IC可能有100條路徑 每條路徑要能PASS才能出貨
這是為了確保每個測試到的D flip-flop都正常
假設一個CPU有100萬顆D flip-flop 若test coverage 是99%
那就至少有99萬顆D flip-flop會是正常的
聽各位描述的
看來有點像是測試的coverage不夠
導致不良品流出
這個AMD應該要打屁股
因為這樣消費者信心崩潰
長遠來說 是短多長空
不可不慎
|
那要IC上test bench有寫才有的測
有些corner case當初沒考慮到沒寫到, 之後就很happy了
另外高速IC上面, 可能寫太多的test bench也會有問題....會有delay 導致clock不同步直接fail或是影響到最高運作時脈的問題(3GHz以上會很常碰到)
CP test的時候, 這類桌上型電腦用的怪獸, 也會有溫度問題
或許CP test可以過, 但是實際應用時高溫就爆了
--
AMD我這邊碰到最大的問題應該是對於某些需要com port的相容性不太好
確實是一般使用者碰不到
即使是虛擬com port(USB CDC)也會有問題(跑單線程OK, 寫多執行緒的時候intel會過的語法結果AMD不會過)