1.其實INTEL根本搶不到單,TSMC 5nm被APPLE和NV和AMD通包了
所以外包大多只是些輕合作,自家產線養這麼多人,包出去光股票就虧死
基本上放外包這風聲還是一樣,給內部壓力,給股東交代

2.10nm喊大舉生產,聽說intel用FinFET做的不行(還搞出什麼super Fin)
量產的成本很高,所以之前一直只用在筆電和高階,現在搞擴產好把10nm推上桌機
不過良率的問題有沒有解決誰知道,良率差就少賺點也無所謂,裡子可以輸,面子輸不得
而且7奈米因為做不出來,要直接跳入GAAFET,三哥也是5nm因為做不出來直接改跳
GAAFET,而TSMC在3nm之前只需要FinFET就足以應付量產及良率,而TSMC用GAAFET
的3nm已經在試產了,預計今年底或是明年初應該就能量產上市

3.這張製程圖內容已經至少落後3年,TSMC的5nm已經正式量產,現在賣的人手一機的iphone12就是用的5nm,三哥的5nm產能和良率都普通而已,intel 還在研究中