Intel目前在非CPU類的IC製造約有15~20%代工，主要在台積電與聯電投片。此外，Intel中長期也規劃將終端CPU交由台積電代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

TrendForce表示，Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合製造，指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合芯片（SoIC）等先進封裝技術優勢。

除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

英特爾CEO Bob Swan此前曾對投資者承諾制定外包計劃，將在1月21日的芯片製造商財報電話會議上公佈2020年第四季度財報，並宣佈公司的外包計劃，並讓生產重回正軌。