引用:
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作者aya0091
因為IOD製程提升對性能影響不大
所以為了省成本才這樣玩
但Zen4時期都能用5nm了
無敵成熟的7nm應該也降價到可以用到IOD上節省面積、功耗
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我看是為了 GF 不要消滅吧!
IO die 降功耗, 對 CPU 的整體穩定度有幫助.
本來 TDP 105W, 變成 95W, 很好看哩! 工藝提升, 對 IO 處理速度肯定有幫助.
要不然, IO die 用 28nm 還更便宜, 產能更多能利用, 何樂不為?
接下來, 2.5D 封裝, 還有殺手級 3D 封裝開始在測試了.
目前, 是卡在 DRAM 耗電高, 前段先進工藝+先進封裝 的努力, 全被不爭氣的 DRAM 吃光.