PCDVD數位科技討論區 - 瀏覽單個文章 - 可預期明年2021的Q3、Q4後，以及2023年間AMD VS. Intel 將會趨向白熱化

引用:

作者wwchen

我還是認為 i社工藝卡住了! GG 夜鷹計畫十年有成, 眼見 3D IC, 亦即 SoC 的邏輯
die 上面直接封裝 DRAM, 跳過主機板卡廠 "超低階" 製造線路, 速度上增進十分明顯.
GPU 也應該封裝進同一顆, 配合 HBM DRAM用２Ｄ封裝在旁邊．

我覺得SSD控制器應該會先整合進IO Die，目前電腦的瓶頸在這，而且控制器所需要的面積遠比DRAM小。

未來SSD就跟DRAM一樣，模組上只有顆粒。